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公开(公告)号：CN119230446A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410714097.6
申请日：2024-06-04
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种可提高经处理的基板的品质的基板处理装置。实施方式的基板处理装置具有：供给部，对利用旋转体旋转的基板供给处理液；基座构件，沿着以旋转体的轴为中心的圆配置有三个以上；夹紧销，设置于从基座构件的转动的轴偏心的位置，随着基座构件的转动而能够在与基板相接/分离的关闭位置与打开位置之间移动；支撑构件，在俯视下与夹紧销隔开间隔地设置，且对基板进行支撑；以及倾斜面，设置于支撑构件，从接近旋转体的轴的一侧朝向远离的一侧变高，从远离夹紧销的一侧朝向接近的一侧变高，随着基座构件的转动而能够在对基板进行载置的载置位置、和与位于关闭位置的夹紧销一起对基板进行保持的保持位置之间移动。
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