公开(公告)号：CN117732798A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310990420.8

申请日：2023-08-08

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社 ,  铠侠股份有限公司

Inventor： 出村健介 ,  中村聡 ,  神谷将也 ,  中村美波 ,  髙居康介 ,  田边万奈 ,  梅泽华织

IPC: B08B7/00 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  B08B3/08

Abstract: 实施方式的基板处理装置及基板的处理方法是使形成于基板的表面的液膜冻结而形成冻结膜，来将附着于所述基板的表面的污染物收进所述冻结膜中的基板处理装置。所述基板处理装置包括：载置部，能够使所述基板旋转；液体供给部，具有喷嘴，能够经由所述喷嘴向包含所述污染物的所述冻结膜供给液体；移动部，能够使与所述基板的表面平行的方向上的所述喷嘴的位置移动；以及控制器，能够对利用所述载置部进行的所述基板的旋转、利用所述液体供给部进行的所述液体的供给、及利用所述移动部进行的所述喷嘴的移动进行控制。