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公开(公告)号：CN102842525A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210243147.4
申请日：2012-06-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67103 , B01D46/10 , B01D46/4263 , B01D2273/30 , H05B3/283 , H05B2203/022
Abstract: 本发明提供加热器单元、使用该加热器单元的风扇过滤器单元、使用该风扇过滤器单元的基板处理装置，可以使通过加热器单元内的空气均匀且效率高地加热，并且可以抑制从加热器对配置在加热器单元周围的部件的热传递。实施方式所涉及的加热器单元(15)包括：将线状发热体(26)弯曲成平面状而形成的平面状加热器(22)；以导热性高的材料形成为网状并且在平面状加热器(22)的至少一面侧与该平面状加热器(22)相对配置的第一网状体(23)；以及以比第一网状体(23)的导热性低的材料形成为网状并且与第一网状体(23)的与平面状加热器(22)相对的面的相反侧的面相对配置的第二网状体(24、25)。
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公开(公告)号：CN102842525B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201210243147.4
申请日：2012-06-21
Applicant: 芝浦机械电子株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: H01L21/67103 , B01D46/10 , B01D46/4263 , B01D2273/30 , H05B3/283 , H05B2203/022
Abstract: 本发明提供加热器单元、使用该加热器单元的风扇过滤器单元、使用该风扇过滤器单元的基板处理装置，可以使通过加热器单元内的空气均匀且效率高地加热，并且可以抑制从加热器对配置在加热器单元周围的部件的热传递。实施方式所涉及的加热器单元(15)包括：将线状发热体(26)弯曲成平面状而形成的平面状加热器(22)；以导热性高的材料形成为网状并且在平面状加热器(22)的至少一面侧与该平面状加热器(22)相对配置的第一网状体(23)；以及以比第一网状体(23)的导热性低的材料形成为网状并且与第一网状体(23)的与平面状加热器(22)相对的面的相反侧的面相对配置的第二网状体(24、25)。
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公开(公告)号：CN101315874A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810099863.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , B08B3/02
Abstract: 提供一种基板的保持装置及基板的处理方法，无需真空吸附基板、处理液不回入到基板下面侧地进行处理。基板保持装置具备：形成为与基板大致相同大小的底座板(2)；环状地设置在底座板上面的侧壁体(3)；形成于侧壁体的上面并且支持基板下面的外周缘的径向内侧部分的支持面(24)、以及在支持面的外侧比支持面低地形成并且隔着规定的间隙(G)非接触地与基板的由支持面支持的部分的径向外侧的部分的下面相对置的非接触面(25)；在非接触面上开口形成、当由处理液处理基板的上面时向间隙供给气体并利用其压力阻止处理液侵入间隙的供气管(14)；以及形成于非接触面的供气管的外侧、当由洗净液对基板的上面进行洗净处理时向间隙供给洗净液并利用该洗净液防止残留于侧壁体的上面的处理液侵入间隙的供液管(18)。
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公开(公告)号：CN1814523B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200510121666.3
申请日：2005-12-22
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使加长弯曲量也小的、用于传送基板的传送用轴。本发明的传送用轴，用于传送利用处理液进行处理的基板，该传送用轴包括：轴部(12)，具有由碳纤维形成的芯部件(13)和由对上述处理液有抗腐蚀性的合成树脂形成、包覆芯部件的外周面的外皮部件(14)；以及支承辊(6)，以预定间隔设置在该轴部的轴方向上，支承上述基板。
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公开(公告)号：CN1814523A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510121666.3
申请日：2005-12-22
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使加长弯曲量也小的、用于传送基板的传送用轴。本发明的传送用轴，用于传送利用处理液进行处理的基板，该传送用轴包括：轴部(12)，具有由碳纤维形成的芯部件(13)和由对上述处理液有抗腐蚀性的合成树脂形成、包覆芯部件的外周面的外皮部件(14)；以及支承辊(6)，以预定间隔设置在该轴部的轴方向上，支承上述基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101315874B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810099863.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , B08B3/02
Abstract: 提供一种基板的保持装置及基板的处理方法，无需真空吸附基板、处理液不回入到基板下面侧地进行处理。基板保持装置具备：形成为与基板大致相同大小的底座板(2)；环状地设置在底座板上面的侧壁体(3)；形成于侧壁体的上面并且支持基板下面的外周缘的径向内侧部分的支持面(24)、以及在支持面的外侧比支持面低地形成并且隔着规定的间隙(G)非接触地与基板的由支持面支持的部分的径向外侧的部分的下面相对置的非接触面(25)；在非接触面上开口形成、当由处理液处理基板的上面时向间隙供给气体并利用其压力阻止处理液侵入间隙的供气管(14)；以及形成于非接触面的供气管的外侧、当由洗净液对基板的上面进行洗净处理时向间隙供给洗净液并利用该洗净液防止残留于侧壁体的上面的处理液侵入间隙的供液管(18)。
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公开(公告)号：CN1868839B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200610100609.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种输送装置，能够利用端部支承辊和上置辊以相同的力对基板宽度方向上的两端部的上下面进行保持并输送该基板。该输送装置包括：轴线与输送方向相交且以规定间隔设置的多个输送轴(3)；设置在输送轴上支承除了基板宽度方向上的两端部以外的部分的下面的多个输送辊(21)和支承基板宽度方向上的两端部的下面的端部支承辊(22)；轴线平行地分别配置在输送轴的一端部和另一端部的上方且与输送轴两端部对应的一端被可旋转地支承的一对上置辊轴(25)；设置在上置辊轴的另一端部且按压基板宽度方向端部的上面的一对上置辊(27)；设置在上置辊轴上且对上述上置辊按压上述基板上表面的按压力进行调整的配重(29)。
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公开(公告)号：CN100419501C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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公开(公告)号：CN1868839A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610100609.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种输送装置，能够利用端部支承辊和上置辊以相同的力对基板宽度方向上的两端部的上下面进行保持并输送该基板。该输送装置包括：轴线与输送方向相交且以规定间隔设置的多个输送轴(3)；设置在输送轴上支承除了基板宽度方向上的两端部以外的部分的下面的多个输送辊(21)和支承基板宽度方向上的两端部的下面的端部支承辊(22)；轴线平行地分别配置在输送轴的一端部和另一端部的上方且与输送轴两端部对应的一端被可旋转地支承的一对上置辊轴(25)；设置在上置辊轴的另一端部且按压基板宽度方向端部的上面的一对上置辊(27)；设置在上置辊轴上且对上述上置辊按压上述基板上表面的按压力进行调整的配重(29)。
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公开(公告)号：CN1576961A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410064062.5
申请日：2004-07-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理装置，能够利用处理液，均匀地处理在竖立状态下进行搬运的基板。在利用处理液处理基板的处理装置中，具有在竖立状态下向规定方向搬运基板的搬运装置和向在竖立状态下利用该搬运装置搬运的基板喷射处理液的蚀刻处理部(18)，该蚀刻处理部具有多个向基板的板面喷射处理液的喷嘴(21a～21d)，这些多个喷嘴按规定间隔配置在基板的高度方向上，并且，位于高度方向上方的喷嘴比位于下方的喷嘴处在基板的搬运方向后方的位置上。
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