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公开(公告)号：CN101290418A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200810093061.1
申请日：2008-04-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有：辊式输送机(8)，将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部(2)，配置于辊式输送机的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部(11)，利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理；液刀(21)，在将未处理的基板提供给清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；气刀(22)，在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部(3)，配置于辊式输送机的另一端侧，且储存由气刀处理的基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1705097A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074898.8
申请日：2005-06-03
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种在使基板倾斜后在处理腔室进行处理时，可有效地进行基板对处理腔室的移交的基板输送装置，具有：将以水平状态送来的基板倾斜到设定的倾斜角度后，移交到处理腔室(6)的搬入移交部(3)；接受在搬入移交部倾斜到设定角度的所述基板后，以该倾斜角度在所述处理部内输送的倾斜输送部(4)；和从倾斜输送部接受以设定的倾斜角度在所述处理部腔室内输送的处理过的基板后，恢复到水平状态的搬出移交部(5)，搬入移交部和搬出移交部的至少一方，由在沿基板的输送方向依次并列设置并可分别设定基板的倾斜角度而且按照长度尺寸以比基板的沿输送方向的长度尺寸短而设定的第一、第二搬入或者搬出输送机(31－34)组成。
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公开(公告)号：CN101315874B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200810099863.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , B08B3/02
Abstract: 提供一种基板的保持装置及基板的处理方法，无需真空吸附基板、处理液不回入到基板下面侧地进行处理。基板保持装置具备：形成为与基板大致相同大小的底座板(2)；环状地设置在底座板上面的侧壁体(3)；形成于侧壁体的上面并且支持基板下面的外周缘的径向内侧部分的支持面(24)、以及在支持面的外侧比支持面低地形成并且隔着规定的间隙(G)非接触地与基板的由支持面支持的部分的径向外侧的部分的下面相对置的非接触面(25)；在非接触面上开口形成、当由处理液处理基板的上面时向间隙供给气体并利用其压力阻止处理液侵入间隙的供气管(14)；以及形成于非接触面的供气管的外侧、当由洗净液对基板的上面进行洗净处理时向间隙供给洗净液并利用该洗净液防止残留于侧壁体的上面的处理液侵入间隙的供液管(18)。
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公开(公告)号：CN100470754C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510074898.8
申请日：2005-06-03
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种在使基板倾斜后在处理腔室进行处理时，可有效地进行基板对处理腔室的移交的基板输送装置，具有：将以水平状态送来的基板倾斜到设定的倾斜角度后，移交到处理腔室(6)的搬入移交部(3)；接受在搬入移交部倾斜到设定角度的所述基板后，以该倾斜角度在所述处理部内输送的倾斜输送部(4)；和从倾斜输送部接受以设定的倾斜角度在所述处理部腔室内输送的处理过的基板后，恢复到水平状态的搬出移交部(5)，搬入移交部和搬出移交部的至少一方，由在沿基板的输送方向依次并列设置并可分别设定基板的倾斜角度而且按照长度尺寸以比基板的沿输送方向的长度尺寸短而设定的第一、第二搬入或者搬出输送机(31-34)组成。
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公开(公告)号：CN101290418B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810093061.1
申请日：2008-04-16
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: G02F1/1333 , H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种不引起装置的大型化和复杂化、而可以使基板的提供位置与搬出位置相同的基板处理装置。该基板处理装置具有：辊式输送机(8)，将基板相对于水平方向直线地进行往返搬送；装载部(2)，配置于辊式输送机的一端侧，且提供未处理的基板；清洗处理部(11)，利用处理液对从装载部提供并由辊式输送机搬送的未处理的基板进行清洗处理；液刀(21)，在将未处理的基板提供给清洗处理部之前，利用处理液将该基板湿润；气刀(22)，在由辊式输送机将在清洗处理部处理的基板返回给装载部侧而搬出时，向该基板喷射气体来进行干燥处理；以及卸载部(3)，配置于辊式输送机的另一端侧，且储存由气刀处理的基板。
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公开(公告)号：CN101315874A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810099863.3
申请日：2008-05-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/683 , B08B3/02
Abstract: 提供一种基板的保持装置及基板的处理方法，无需真空吸附基板、处理液不回入到基板下面侧地进行处理。基板保持装置具备：形成为与基板大致相同大小的底座板(2)；环状地设置在底座板上面的侧壁体(3)；形成于侧壁体的上面并且支持基板下面的外周缘的径向内侧部分的支持面(24)、以及在支持面的外侧比支持面低地形成并且隔着规定的间隙(G)非接触地与基板的由支持面支持的部分的径向外侧的部分的下面相对置的非接触面(25)；在非接触面上开口形成、当由处理液处理基板的上面时向间隙供给气体并利用其压力阻止处理液侵入间隙的供气管(14)；以及形成于非接触面的供气管的外侧、当由洗净液对基板的上面进行洗净处理时向间隙供给洗净液并利用该洗净液防止残留于侧壁体的上面的处理液侵入间隙的供液管(18)。
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