公开(公告)号：CN104851851B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510072112.2

申请日：2015-02-11

Applicant: 艾普凌科有限公司

Inventor： 竹泽真

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/27 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置及其制造方法。本发明提供防潮性良好的半导体装置。通过在由密封树脂(8)覆盖的半导体芯片(2)的上侧面形成具有大的凹凸的区域(25)，并在下侧面形成具有小的凹凸的区域(24)，使半导体芯片(2)和密封树脂(8)的紧密贴合力提高，防止来自外部的水分的浸入。