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公开(公告)号：CN103025613A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036403.6
申请日：2011-05-25
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: B65C5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/02 , B32B9/025 , B32B9/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B29/06 , B32B37/02 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2307/406 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/7163 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2310/0831 , B32B2437/00 , B32B2439/80 , B32B2519/00 , B32B2519/02 , B44C1/1733 , D06M17/00 , D06M17/06 , D06P5/003 , D06Q1/10 , D06Q1/12 , G09F3/0297 , G09F3/10 , G09F2003/0241 , G09F2003/0282 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T428/24802 , Y10T428/28
Abstract: 本发明涉及用于冷转移工艺的压敏标签，其可用于服装识别和贴标签。该压敏标签可被施加到热转移不适宜或不可用的纺织品表面或任何其他表面上。该压敏标签经过重复的清洗和干燥循环仍能够保留在其附着的基底上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1993703A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580026835.3
申请日：2005-06-20
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07745 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 射频识别嵌入物(inlay)包括芯片与天线之间的电气连接。该电气连接包括导电的插入件导线和电容性耦合。电容性连接可以通过置于天线与内插导线之间的电介质垫片(dielectric pad)使二者非常接近，以允许天线与插入件导线的电容性耦合。电容性耦合包括至少一个特征以降低至少一项以下影响：(1)插入件导线与天线的未对准(misalignment)；(2)电介质材料的厚度变化。
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公开(公告)号：CN107031263A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710450094.6
申请日：2011-05-25
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: B44C1/17 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/02 , B65C5/02 , D06M17/00 , D06M17/06 , D06P5/24 , D06Q1/10 , D06Q1/12 , G09F3/00 , G09F3/10
CPC classification number: B65C5/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/02 , B32B9/025 , B32B9/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/285 , B32B27/30 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B29/06 , B32B37/02 , B32B38/0004 , B32B38/145 , B32B2255/12 , B32B2255/26 , B32B2307/406 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/7163 , B32B2307/732 , B32B2307/75 , B32B2310/0831 , B32B2437/00 , B32B2439/80 , B32B2519/00 , B32B2519/02 , B44C1/1733 , D06M17/00 , D06M17/06 , D06P5/003 , D06Q1/10 , D06Q1/12 , G09F3/0297 , G09F3/10 , G09F2003/0241 , G09F2003/0282 , Y10T156/10 , Y10T156/1052 , Y10T428/24802 , Y10T428/28
Abstract: 本发明的题目是用于冷转移方法的压敏标签和其制作方法。本发明涉及用于冷转移工艺的压敏标签，其可用于服装识别和贴标签。该压敏标签可被施加到热转移不适宜或不可用的纺织品表面或任何其他表面上。该压敏标签经过重复的清洗和干燥循环仍能够保留在其附着的基底上。
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公开(公告)号：CN102369109A
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN201080012811.3
申请日：2010-01-19
Applicant: 艾利丹尼森公司
CPC classification number: B32B27/34 , B32B5/147 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/302 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B27/40 , B32B2255/10 , B32B2307/306 , B32B2307/554 , B32B2307/584 , B32B2307/702 , B32B2307/714 , B32B2307/738 , B32B2307/75 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , B32B2605/08 , Y10T428/24802
Abstract: 本说明书公开了通过使用半结晶聚合物作为表层膜制造的耐用性模内装饰(IMD)层压件。半结晶聚合物的晶体结构或者含量可通过后加工处理过程优化，其产生提高的耐化学性和抗刮性。后加工处理可在制造膜之后、在层压件的模内加工期间或者在层压件的模内加工之后进行。处理可应用于整个膜表面或者不连续的区域，处理深度从膜的顶面到底面。后加工处理可带来表层膜外观的变化，其使IMD产品的装饰性光泽外观可调整。还公开了具有大于90的60度光泽度值的耐用性IMD层压件和制造这种层压件的方法。
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公开(公告)号：CN100414564C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200480022079.2
申请日：2004-08-04
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 射频识别(RFID)器件包括：一导电图案(例如天线)，其位于衬底的一侧；及一芯片(例如签带的一部分)，其电耦合到导电图案，且位于衬底的相对一侧与或衬底上与天线相同的那一侧。制造所述射频识别器件的方法可包括将签带卷压到衬底上而与种子层接触，此后利用种子层，通过镀敷形成天线或其它导电图案。种子层可以是图案化的导电墨水层。或者，所述种子层可以是沉积在衬底上的一层导电材料，例如通过真空沉积。部分被沉积层可由图案化掩模覆盖，以便形成期望结构的导电图案。
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公开(公告)号：CN1829999A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200480022079.2
申请日：2004-08-04
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T29/49002 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 射频识别(RFID)器件包括：一导电图案(例如天线)，其位于衬底的一侧；及一芯片(例如签带的一部分)，其电耦合到导电图案，且位于衬底的相对一侧与或衬底上与天线相同的那一侧。制造所述射频识别器件的方法可包括将签带卷压到衬底上而与种子层接触，此后利用种子层，通过镀敷形成天线或其它导电图案。种子层可以是图案化的导电墨水层。或者，所述种子层可以是沉积在衬底上的一层导电材料，例如通过真空沉积。部分被沉积层可由图案化掩模覆盖，以便形成期望结构的导电图案。
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