公开(公告)号：CN112020226A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010861034.5

申请日：2020-08-25

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 杨铠嘉 ,  吴永德 ,  邓细辉 ,  夏国伟 ,  施世坤

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。

公开(公告)号：CN112020226B

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202010861034.5

申请日：2020-08-25

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 杨铠嘉 ,  吴永德 ,  邓细辉 ,  夏国伟 ,  施世坤

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种PCB板半槽孔的制作方法，所述PCB板包括SET大板，所述SET大板内设有多个PCS小板，所述制作方法包括PCB定位制作和半槽孔的锣孔制作，所述PCB定位制作包括分别对SET大板进行定位和对每个PCS小板进行定位，通过对SET大板和PCS小板分别定位的方式完成PCB的定位制作；PCB定位后，采用光学锣机锣出半槽孔，完成半槽孔的制作。本发明PCB板半槽孔的制作方法具有解决半槽孔大小不一致技术问题，提升产品良率等优点。