混合高电压低电压FINFET器件

    公开(公告)号:CN111433904B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN201880066973.1

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 本公开提供了一种集成电路,该集成电路包括多个低电压FinFET晶体管,该多个低电压FinFET晶体管各自具有沟道长度l和沟道宽度w,该低电压FinFET晶体管具有第一阈值电压沟道注入和第一栅极电介质厚度。该集成电路还包括多个高电压FinFET晶体管,该多个高电压FinFET晶体管各自具有沟道长度l和沟道宽度w,该高电压FinFET晶体管具有大于第一阈值电压沟道注入的第二阈值电压沟道注入和大于第一栅极电介质厚度的第二栅极电介质厚度。

    基于紧凑ReRAM的FPGA
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107431487A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680015229.X

    申请日:2016-01-29

    Abstract: 一种推挽电阻随机存取存储器单元电路,包括输出节点、字线、以及第一和第二位线。第一电阻随机存取存储器设备连接在第一位线与输出节点之间,而第二电阻随机存取存储器设备连接在输出节点与第二位线之间。第一编程晶体管具有连接至字线的栅极、连接至输出节点的漏极、以及源极。第二编程晶体管具有连接至字线的栅极、连接至第一编程晶体管的源极的漏极、以及源极。第一和第二编程晶体管具有相同的间距、相同的沟道长度、以及相同的栅极电介质厚度,该栅极电介质厚度被选择成耐受在推挽ReRAM单元电路的操作期间遭遇的编程和擦除电势。

    混合高电压低电压FINFET器件

    公开(公告)号:CN111433904A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN201880066973.1

    申请日:2018-11-30

    Abstract: 本公开提供了一种集成电路,该集成电路包括多个低电压FinFET晶体管,该多个低电压FinFET晶体管各自具有沟道长度l和沟道宽度w,该低电压FinFET晶体管具有第一阈值电压沟道注入和第一栅极电介质厚度。该集成电路还包括多个高电压FinFET晶体管,该多个高电压FinFET晶体管各自具有沟道长度l和沟道宽度w,该高电压FinFET晶体管具有大于第一阈值电压沟道注入的第二阈值电压沟道注入和大于第一栅极电介质厚度的第二栅极电介质厚度。

    基于紧凑ReRAM的FPGA
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107431487B

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201680015229.X

    申请日:2016-01-29

    Abstract: 一种推挽电阻随机存取存储器单元电路,包括输出节点、字线、以及第一和第二位线。第一电阻随机存取存储器设备连接在第一位线与输出节点之间,而第二电阻随机存取存储器设备连接在输出节点与第二位线之间。第一编程晶体管具有连接至字线的栅极、连接至输出节点的漏极、以及源极。第二编程晶体管具有连接至字线的栅极、连接至第一编程晶体管的源极的漏极、以及源极。第一和第二编程晶体管具有相同的间距、相同的沟道长度、以及相同的栅极电介质厚度,该栅极电介质厚度被选择成耐受在推挽ReRAM单元电路的操作期间遭遇的编程和擦除电势。

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