非接触式的传送装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116323291A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202180065692.6

    申请日:2021-08-31

    Abstract: 公开了一种传送装置,其设计用于同时传送多个有效负载、特别是晶片,其中,每个有效负载分配有一个传输体(移动器),所述传输体能够在定子的表面上以浮动方式移动和定位。移动和定位关于所有六个自由度发生。在此传输体和配属的有效负载容纳在密封的传输空间中。定子布置在密封的传输空间下方。传输空间的底部平行于定子的表面布置在定子上方。传输体的相应的壳体优选同样是密封的。

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