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公开(公告)号：CN116806084A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310312095.X
申请日：2023-03-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种具有连接到壳体壁的热管的电子设备，特别是用于机动车的控制器。所述电子设备具有特别是介质密封地封闭的壳体以及至少一个或仅一个产生损耗热量的电子构件、特别是半导体构件。所述设备还具有散热件，其中，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与散热件相连接。散热件具有热管。根据本发明，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与壳体的壳体壁相连接。热管，特别是在构件、尤其半导体构件的区域中被构造为壳体的壳体壁的组成部分。为了构造热管，壳体壁以材料连接且特别是耐压的方式与热管壁相连接。在热管壁和壳体壁之间形成有至少一个空腔，在该空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。
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