公开(公告)号：CN105830280B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201480068432.4

申请日：2014-10-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U·亨内尔 ,  G·迈因克

IPC: H01R4/30 ,  H01R13/74 ,  H01R13/52

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车、尤其是具有电驱动部的机动车的控制器(1)，所述控制器具有包围空腔(3)的罩壳(2)，其中，控制器(1)具有布置在空腔(2)中的功率装置(4)、尤其是逆变器。罩壳的罩壳壁(21)具有缺口(5)。控制器(1)的电联接部(6)引导穿过缺口(5)并且具有导电的套管(7)和栓(8)。套管(7)与功率装置(4)可分离地电气连接。栓(8)引导通过套管(7)并且构造成固定电联接缆线(9)的一个端部区段(10)并且使所述端部区段压靠套管(7)的构造成端侧(15、16)的套管端部，并且由此使电联接缆线(9)与联接部(6)相连接。

公开(公告)号：CN116806084A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310312095.X

申请日：2023-03-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H·斯特劳布 ,  J·格伯斯 ,  K·格林 ,  M·洛伦兹 ,  Y·F·弗雷 ,  G·迈因克

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明涉及一种具有连接到壳体壁的热管的电子设备，特别是用于机动车的控制器。所述电子设备具有特别是介质密封地封闭的壳体以及至少一个或仅一个产生损耗热量的电子构件、特别是半导体构件。所述设备还具有散热件，其中，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与散热件相连接。散热件具有热管。根据本发明，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与壳体的壳体壁相连接。热管，特别是在构件、尤其半导体构件的区域中被构造为壳体的壳体壁的组成部分。为了构造热管，壳体壁以材料连接且特别是耐压的方式与热管壁相连接。在热管壁和壳体壁之间形成有至少一个空腔，在该空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。

公开(公告)号：CN105830280A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480068432.4

申请日：2014-10-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U·亨内尔 ,  G·迈因克

IPC: H01R4/30 ,  H01R13/74 ,  H01R13/52

CPC classification number: H01R4/30 ,  H01R13/52 ,  H01R13/74 ,  H01R2201/26

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车、尤其是具有电驱动部的机动车的控制器(1)，所述控制器具有包围空腔(3)的罩壳(2)，其中，控制器(1)具有布置在空腔(2)中的功率装置(4)、尤其是逆变器。罩壳的罩壳壁(21)具有缺口(5)。控制器(1)的电联接部(6)引导穿过缺口(5)并且具有导电的套管(7)和栓(8)。套管(7)与功率装置(4)可分离地电气连接。栓(8)引导通过套管(7)并且构造成固定电联接缆线(9)的一个端部区段(10)并且使所述端部区段压靠套管(7)的构造成端侧(15、16)的套管端部，并且由此使电联接缆线(9)与联接部(6)相连接。