公开(公告)号：CN109979853B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201811567172.1

申请日：2018-12-19

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑富荣 ,  金钟翰 ,  张瑛珍 ,  柳镇泽 ,  崔英骏 ,  金大勋 ,  方炳善 ,  禹钟贤 ,  金俙焕 ,  申哲榕 ,  朴贵秀

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开为待机端口以及具有该待机端口的基板处理装置。在将处理液供应到基板上之前，待机端口排出当处理液排放到待机端口中时产生的烟雾，从而防止腔室空气污染。

公开(公告)号：CN107785290B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201710729130.2

申请日：2017-08-23

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金俙焕 ,  李瑟

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置包括：旋转头，其被配置成支撑所述基板；喷嘴，其被配置成将化学品排出到位于所述旋转头上的所述基板；第一通道，其被配置成供应化学性质与所述化学品的化学性质相同的第一化学品；第二通道，其被配置成供应第二化学品，所述第二化学品的化学性质与所述第一化学品的化学性质相同；以及排出通道，其连接所述第一通道和所述第二通道，且连接所述喷嘴。

公开(公告)号：CN119446892A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202410916262.6

申请日：2024-07-09

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金俙焕 ,  李福圭 ,  李暎熏

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种基板处理方法、基板制造方法和基板处理装置。具体公开了一种处理基板的方法，该方法包括：将第一预湿液体供应到旋转基板的第一预湿操作；将具有与第一预湿液体不同的温度的第二预湿液体供应到旋转基板的第二预湿操作，第二预湿操作是在第一预湿操作之后执行的；以及将与第一预湿液体和第二预湿液体不同类型的化学品供应到旋转基板的化学品处理操作，该化学品处理操作是在第二预湿操作之后执行的。

公开(公告)号：CN118016561A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202311473692.7

申请日：2023-11-07

Applicant: 细美事有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 金珉贞 ,  韩真儿 ,  金俙焕 ,  洪榕焄 ,  金京肃 ,  朴钟赫 ,  朴珍炯 ,  郑大赫 ,  车知勋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/306

Abstract: 一种用于处理衬底的装置和方法可以降低化学溶液中的处理副产物的浓度。该装置包括：衬底旋转设备，其被配置成以旋转方式旋转安置的衬底；化学溶液供应设备，其被配置成向衬底供应化学溶液；化学溶液排放管线，其被配置成将已经历处理的化学溶液排放到外部；化学溶液循环管线，其被配置成将已经历处理的化学溶液循环到化学溶液供应设备；以及排放化学溶液选择设备，其被配置成通过化学溶液排放管线将包含第一数量的处理副产物的化学溶液排放到外部，并且通过化学溶液循环管线使包含第二数量的处理副产物的化学溶液循环，其中第一数量的处理副产物大于第二数量的处理副产物。

公开(公告)号：CN107342248A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710300093.3

申请日：2017-05-02

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 朴贞英 ,  李康奭 ,  金俙焕

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  B08B3/02 ,  B08B3/08

CPC classification number: B08B3/106 ,  B08B3/041 ,  B08B3/08 ,  B08B2203/007 ,  H01L21/02101 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67023 ,  B08B3/02 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67034

Abstract: 提供了一种基板处理装置，包括：支撑单元，用于支撑基板；喷射单元，用于将有机溶剂喷射到支撑在所述支撑单元上的基板上；和溶剂供应单元，用于将有机溶剂以液体状态供应至所述喷射单元，该有机溶剂的温度高于有机溶剂在大气压下的沸点。

公开(公告)号：CN116705663A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310803632.0

申请日：2018-12-19

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑富荣 ,  金钟翰 ,  张瑛珍 ,  柳镇泽 ,  崔英骏 ,  金大勋 ,  方炳善 ,  禹钟贤 ,  金俙焕 ,  申哲榕 ,  朴贵秀

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开为待机端口以及具有该待机端口的基板处理装置。在将处理液供应到基板上之前，待机端口排出当处理液排放到待机端口中时产生的烟雾，从而防止腔室空气污染。

公开(公告)号：CN109979853A

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201811567172.1

申请日：2018-12-19

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 郑富荣 ,  金钟翰 ,  张瑛珍 ,  柳镇泽 ,  崔英骏 ,  金大勋 ,  方炳善 ,  禹钟贤 ,  金俙焕 ,  申哲榕 ,  朴贵秀

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开为待机端口以及具有该待机端口的基板处理装置。在将处理液供应到基板上之前，待机端口排出当处理液排放到待机端口中时产生的烟雾，从而防止腔室空气污染。

公开(公告)号：CN107665808A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710616508.8

申请日：2017-07-26

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金俙焕 ,  李暎熏

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  B08B3/08 ,  B08B7/0021 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/02101 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/02041 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67034

Abstract: 公开了基板处理装置和方法。该方法包括：将通过将添加剂与有机溶剂混合而得到的混合液提供到基板上，并且在提供混合液之后，通过向基板提供超临界流体并将混合液溶解在临界流体中而从基板去除混合液，其中添加剂的表面张力低于有机溶剂的表面张力，并且添加剂的沸点低于有机溶剂的沸点。

公开(公告)号：CN114695176A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202111103630.8

申请日：2021-09-18

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金俙焕 ,  申哲榕 ,  金载烈 ,  崔文植

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 公开了节约药液的基板处理装置及方法。该装置包括：安置基板并且能够旋转的支承模块、围绕支承模块并且包括第一碗状件和布置在第一碗状件内侧的第二碗状件的壳体、向基板喷出第一药液的第一药液供应模块、以及向基板喷出与第一药液不同的第二药液的第二药液供应模块，其中，第一碗状件对应基板，并且支承模块以第一速度旋转的同时，第一药液供应模块供应第一药液，第二碗状件对应基板，并且支承模块以小于等于第一速度的第二速度旋转的同时，第二药液供应模块以第一流量供应第二药液，且第二碗状件对应基板，并且支承模块以小于第二速度的第三速度旋转的同时，第二药液供应模块不供应第二药液，或者以小于第一流量的第二流量供应第二药液。

公开(公告)号：CN107785290A

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201710729130.2

申请日：2017-08-23

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金俙焕 ,  李瑟

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/306

CPC classification number: H01L21/6708 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/30604

Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。所述基板处理装置包括：旋转头，其被配置成支撑所述基板；喷嘴，其被配置成将化学品排出到位于所述旋转头上的所述基板；第一通道，其被配置成供应化学性质与所述化学品的化学性质相同的第一化学品；第二通道，其被配置成供应第二化学品，所述第二化学品的化学性质与所述第一化学品的化学性质相同；以及排出通道，其连接所述第一通道和所述第二通道，且连接所述喷嘴。