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公开(公告)号：CN116364530A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202211621042.8
申请日：2022-12-05
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。本发明的示例性实施方案提供了一种基板处理方法，该基板处理方法包括通过连续地执行如下工艺去除在基板上形成的颗粒：将包括聚合物和溶剂的处理液供应到该基板上；通过使该处理液中的溶剂挥发，形成固化的液膜；通过将剥离液供应到该基板上，从该基板去除该固化的液膜；以及将冲洗液供应到该基板上。
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公开(公告)号：CN118116835A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311425650.6
申请日：2023-10-30
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 公开了一种基板处理装置，该基板处理装置允许化学液体深入地渗透到基板的图案之间的间隙中。该基板处理装置包括：壳体，具有限定在壳体中的处理空间，在处理空间中处理基板；基板支撑件，安装在处理空间中以便能够围绕旋转轴旋转，并且被配置为支撑基板；化学液体供应装置，设置在基板支撑件的顶部上，并且被配置为向支撑在基板支撑件上的基板的上表面喷射化学液体；以及控制器，被配置为向基板支撑件反复地施加指示不同转速的第一旋转控制信号和第二旋转控制信号，以便产生涂覆在基板上的化学液体的惯性行为。
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公开(公告)号：CN120033063A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202411682140.1
申请日：2024-11-22
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种处理衬底的方法，所述方法包括：通过向旋转的衬底供应处理溶液来处理衬底以在所述衬底上形成液膜的液体处理操作；在所述液体处理操作之后，将气体排放到所述衬底并从所述衬底去除所述液膜的上层的气体处理操作；以及在所述气体处理操作之后，去除所述衬底上的所述液膜的下层的液膜去除操作。
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公开(公告)号：CN118197954A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311681572.6
申请日：2023-12-08
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明涉及一种处理液排放组件和处理液排放方法，并且所述处理液排放组件包括：排出歧管，所述排出歧管连接到基底处理设备的至少一个排放管线，并且被配置为限定预定容纳空间以临时容纳处理液；以及排出管，所述排出管连接到所述容纳空间的底表面，其中，所述排出管在排出歧管的所述容纳空间中限定具有预定高度的水平差，并且所述排出管从所述容纳空间的所述底表面朝向所述容纳空间的上侧突出所述预定高度以限定临时容纳所述处理液的缓冲空间。
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公开(公告)号：CN118116834A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311390926.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种允许化学液体深层地渗透到基底的图案之间的间隙中的基底处理设备和基底处理方法。所述基底处理设备包括：室，具有限定在所述室中的处理空间，在所述处理空间中处理基底；卡盘，安装在所述处理空间中并配置成支撑所述卡盘上的所述基底；化学液体供应部，形成在所述卡盘上方并配置成朝向被支撑在所述卡盘上的所述基底的上表面供应化学液滴；以及加压器，形成在所述卡盘上方并配置成对供应在所述基底的所述上表面上的所述化学液滴加压，使得受压的所述化学液滴填充形成在所述基底上的图案之间的间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118073227A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311122117.2
申请日：2023-09-01
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本公开的液体供应装置包括：基座单元，形成有操作空间、进入端口和排出端口，进入端口供处理液通过其被引入，排出端口供处理液通过其排出；波纹管，操作空间在基座单元内形成在波纹管外侧，波纹管包括入口和出口，入口和出口分别形成进入端口和排出端口的端部并连通而产生处理液流入和流出的储存空间，并且波纹管膨胀或收缩以增大或减小储存空间的体积；操作单元，向操作空间中供应操作流体或从操作空间排出操作流体；以及排放线，从基座单元的下方与储存空间连通并排出处理液，其中，操作单元向操作空间中供应操作流体以使波纹管能够收缩或者从操作空间排出操作流体以使波纹管能够膨胀，且排放线排出残留在储存空间中的残余处理液以替换处理液。
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公开(公告)号：CN119905388A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411492814.1
申请日：2024-10-24
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基板加工方法、制造方法和基板加工装置。具体公开了一种加工基板的方法，该方法包括：将包含挥发性成分的涂覆液体供应到基板的顶表面以形成清洁膜的涂覆操作；以及加工清洁膜的清洁膜加工操作，其中，该清洁膜加工操作包括：在形成在基板上的清洁膜中产生裂纹以形成膜裂片的裂纹形成操作；以及通过挥发膜裂片中包含的挥发性成分来使膜裂片从基板的顶表面分层的分层操作。
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公开(公告)号：CN118073228A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311477784.2
申请日：2023-11-08
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开提供了能够允许液体化学品深深地渗透到基板的图案中的基板处理设备及基板处理方法，基板处理设备包括：壳体，用于形成处理基板的处理空间；基板支承部，安装在处理空间中以围绕旋转轴线旋转，并且设置成支承基板；液体化学品供应部，设置在基板支承部的上方，以朝向由基板支承部支承的基板的上表面喷出液体化学品；以及喷出部，设置在处理空间的一侧，以向基板上喷出具有与液体化学品的温度不同的温度的传热介质。
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公开(公告)号：CN116206972A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210944623.9
申请日：2022-08-08
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/311 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了将用于剥离基板上的涂膜的剥离液同时提供到基板的整个表面以处理基板的基板处理装置及方法。所述基板处理方法包括以下步骤：利用第一喷嘴向基板上喷出第一液体，并且利用第一液体形成捕集有微粒的涂膜；利用第二喷嘴向基板上喷射第二液体，并且利用第二液体从基板剥离涂膜；以及利用第三喷嘴向基板上喷出第三液体，并且利用第三液体从基板上去除涂膜，其中，在剥离的步骤中，向基板的整个表面同时喷射第二液体。
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