裸芯接合装置和方法以及基板接合装置和方法

    公开(公告)号:CN111081559B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN201911001477.0

    申请日:2019-10-21

    Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下,将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化;通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜;通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板;以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。(56)对比文件WO 2007043152 A1,2007.04.19CN 104603923 A,2015.05.06US 2015129135 A1,2015.05.14US 2013256911 A1,2013.10.03US 2015189204 A1,2015.07.02FR 2987626 A1,2013.09.06

    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN105280475B

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201510416484.2

    申请日:2015-07-15

    Inventor: 张秀逸

    CPC classification number: H05B3/0047 H05B1/0233

    Abstract: 本发明构思涉及一种用于处理基板的装置。所述装置包括:容器,所述容器具有顶端开放的处理空间;可旋转支撑单元,所述可旋转支撑单元支撑设置在所述处理空间中的基板;加热单元,所述加热单元加热由所述支撑单元支撑的基板;流体供应单元,所述流体供应单元将流体供应到设置在所述支撑单元上的基板。所述加热单元包括:多个加热器,所述多个加热器分别安装在所述支撑单元的多个区域中;以及控制器,所述控制器控制所述多个加热器。所述控制器通过第一模式控制所述多个加热器,直到所述多个区域达到目标温度,在所述多个区域达到所述目标温度之后,所述控制器通过不同于所述第一模式的第二模式控制所述多个加热器。

    用于处理基板的装置和方法

    公开(公告)号:CN105280475A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510416484.2

    申请日:2015-07-15

    Inventor: 张秀逸

    CPC classification number: H05B3/0047 H05B1/0233 H01L21/02057 H01L21/67023

    Abstract: 本发明构思涉及一种用于处理基板的装置。所述装置包括:容器,所述容器具有顶端开放的处理空间;可旋转支撑单元,所述可旋转支撑单元支撑设置在所述处理空间中的基板;加热单元,所述加热单元加热由所述支撑单元支撑的基板;流体供应单元,所述流体供应单元将流体供应到设置在所述支撑单元上的基板。所述加热单元包括:多个加热器,所述多个加热器分别安装在所述支撑单元的多个区域中;以及控制器,所述控制器控制所述多个加热器。所述控制器通过第一模式控制所述多个加热器,直到所述多个区域达到目标温度,在所述多个区域达到所述目标温度之后,所述控制器通过不同于所述第一模式的第二模式控制所述多个加热器。

    化学品混合和供给装置及方法

    公开(公告)号:CN1743061B

    公开(公告)日:2010-05-12

    申请号:CN200510075183.4

    申请日:2005-06-10

    CPC classification number: G05D11/132

    Abstract: 本发明涉及用于混合至少两种化学品并将混合物供给至利用该混合物处理基片的基片处理装置的装置和方法。该化学品混合和供给装置包括:至少两个化学品来源部分;分别连接于化学品来源部分的输送管线;主输送管线,其连接于输送管线,构造得用于混合由输送管线输送的化学品,并将该混合物输送至处理装置;用于检测分别输送至输送管线的化学品流速的检测器;以及用于比较从检测器接收到的流速数据以控制化学品流速的控制部件。

    键合装置以及键合方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111696876B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202010135241.2

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 本发明公开一种键合装置以及键合方法,其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时,避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时,通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法,其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象,包括:通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端,在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化;在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象,并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面;以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理,在所述第一基板上键合所述键合对象。

    键合装置以及键合方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111696876A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010135241.2

    申请日:2020-03-02

    Abstract: 本发明公开一种键合装置以及键合方法,其能够将基板与键合对象(管芯或基板)键合时,避免基板与键合对象之间的键合界面的气体捕集现象的同时,通过阳极键合有效使得基板与键合对象键合。根据本发明实施例的键合方法,其在第一基板上键合包括管芯或第二基板的键合对象,包括:通过从一个或多个等离子体装置的各个等离子体尖端,在要键合所述键合对象的所述第一基板上的键合区域中产生等离子体来对所述键合区域进行亲水化;在所述第一基板上的已被亲水化的键合区域上配置所述键合对象,并使所述等离子体尖端接触于所述键合对象的上部面;以及通过在与所述第一基板的下部面接触的第一电极与设置于所述等离子体尖端的第二电极之间施加电压的阳极键合热处理,在所述第一基板上键合所述键合对象。

    液体混合供给方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1840232A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610065101.2

    申请日:2006-03-17

    Inventor: 张秀逸 崔光一

    Abstract: 本发明提供一种用于制备混合蚀刻溶液的液体混合供给方法,其中将硫酸、过氧化氢、超纯水以及氢氟酸混合到一起。该液体混合供给方法包括:将特定液体化学品供给到混合罐,使得该特定液体化学品以ppm单位混合;以及以预定比将至少两种液体化学品和超纯水供给到混合罐,并使它们混合,其中所述至少两种液体化学品和所述超纯水的供给起始点互不相同。因为硫酸、过氧化氢以及超纯水的供给起始点互不相同,所以,可最小化由于硫酸与过氧化氢之间的反应所产生的热量。

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