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公开(公告)号:CN116895507A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310279399.0
申请日:2023-03-21
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 提供了一种基板加工装置,该基板加工装置包括:腔室,在该腔室内部具有加工空间;支撑单元,其布置在加工空间中,在支撑单元上放置基板,并且该支撑单元在其内部包括标签材料层,该标签材料层包括标签材料;等离子体源,其被配置为从加工空间中的加工气体生成等离子体;以及测量装置,其被配置为检测标签材料,其中,当支撑单元被蚀刻到大于或等于第一深度的深度时,标签材料层被暴露。
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