公开(公告)号：CN111988008A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN202010434951.5

申请日：2020-05-21

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： O·噶尔斯特延 ,  成晓星 ,  全炳建 ,  安宗焕

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H01J37/32

Abstract: 公开了一种基板处理设备。基板处理设备可包括：腔室，在腔室中限定有处理空间；支撑单元，用于将基板支撑在处理空间中；加热器电源，其用于向支撑单元中的加热器施加电力；以及高频电源，用于将高频电力施加到支撑单元中的下部电极；以及滤波器单元，其安装在用于将加热器电源与加热器连接的线路处以防止高频流入。滤波器单元可包括：壳体；壳体中的一个或多个线圈；以及设置在壳体与线圈之间的调节构件。调节构件可以由非磁性材料制成。调节构件可以以预定间隔与线圈间隔开，并且与壳体的内壁间隔开或者与壳体的内壁接触。

公开(公告)号：CN112151346B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202010589986.6

申请日：2020-06-24

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 全炳建 ,  金铉镇 ,  尹基星 ,  成哓星 ,  安宗焕

IPC: H01J37/32 ,  H01J37/244

Abstract: 本发明涉及用于处理基板的装置和方法，所述装置包括：腔室，在所述腔室中具有处理空间；基板支承单元，其在处理空间中支承基板；气体供应单元，其将气体供应到处理空间中；和等离子体生成单元，等离子体生成单元包括RF电源，所述RF电源施加RF功率，其中等离子体生成单元通过使用RF功率从气体生成等离子体。基板支承单元包括：支承板，其支承基板；和加热单元，其控制基板的温度。加热单元包括：多个加热构件，其设置在支承板的不同区域中；加热器电源，其将功率施加至多个加热构件；滤波器，其防止多个加热构件与RF电源之间的耦合；和检测单元，其设置在多个加热构件与滤波器之间，且检测支承板的各个区域的等离子体特性。

公开(公告)号：CN112151346A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010589986.6

申请日：2020-06-24

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 全炳建 ,  金铉镇 ,  尹基星 ,  成哓星 ,  安宗焕

IPC: H01J37/32 ,  H01J37/244

Abstract: 本发明涉及用于处理基板的装置和方法，所述装置包括：腔室，在所述腔室中具有处理空间；基板支承单元，其在处理空间中支承基板；气体供应单元，其将气体供应到处理空间中；和等离子体生成单元，等离子体生成单元包括RF电源，所述RF电源施加RF功率，其中等离子体生成单元通过使用RF功率从气体生成等离子体。基板支承单元包括：支承板，其支承基板；和加热单元，其控制基板的温度。加热单元包括：多个加热构件，其设置在支承板的不同区域中；加热器电源，其将功率施加至多个加热构件；滤波器，其防止多个加热构件与RF电源之间的耦合；和检测单元，其设置在多个加热构件与滤波器之间，且检测支承板的各个区域的等离子体特性。