半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101364598B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200810145714.6

    申请日:2008-08-11

    Inventor: 池田晴美

    Abstract: 本发明公开了一种半导体装置,其包括在半导体基板上形成的第一组晶体管、第二组晶体管和电阻器,所述第二组晶体管中每个晶体管的工作电压低于所述第一组晶体管中每个晶体管的工作电压,其中,所述第一组晶体管具有经过第一栅绝缘膜由硅系材料层在所述半导体基板上形成的第一栅电极;所述第二组晶体管具有经过第二栅绝缘膜将金属系栅材料填充在所述半导体基板上的层间绝缘膜中的栅形成用沟槽内而形成的第二栅电极;并且,所述电阻器具有电阻器本体和在所述电阻器本体上形成的电阻器保护层,所述电阻器本体利用所述硅系材料层并经过绝缘膜形成在所述半导体基板上。由此,可以设置能够高精度地设定其电阻值的电阻器。

    固体摄像器件和固体摄像器件的制造方法

    公开(公告)号:CN101661946B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200910169271.9

    申请日:2009-08-25

    CPC classification number: H01L27/14603

    Abstract: 本发明提供了固体摄像器件和固体摄像器件的制造方法,所述固体摄像器件包括:半导体层;电荷累积区域,其被形成在所述半导体层内部并用作光电二极管的一部分;以及反射面,其被布置在所述电荷累积区域内部或者下方,并且被形成为用于反射已经透过所述电荷累积区域的光,使该光射向所述电荷累积区域的中央部。在本发明的固体摄像器件中,已经透过所述电荷累积区域的光(例如红光)能够被所述反射面反射并射向所述电荷累积区域的中央部,从而聚集在所述电荷累积区域的中央部上。因此,能够提高灵敏度。

    固态成像装置、其制造方法及成像设备

    公开(公告)号:CN102184932A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110121438.1

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及固态成像装置、其制造方法及成像设备。一种具有光电转换入射光的光接收部的固态成像装置,包括:在光接收部的光接收面上形成的绝缘膜;及在绝缘膜上形成的具有负固定电荷的膜。在光接收部的光接收面侧形成空穴聚集层。在光接收部的一侧设置形成了外围电路的外围电路部。绝缘膜在外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间形成,使得外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离大于光接收部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离,其中,具有负固定电荷的膜形成在背面照射的成像装置的光电传感器的表面之上。

    固体摄像器件和固体摄像器件的制造方法

    公开(公告)号:CN101661946A

    公开(公告)日:2010-03-03

    申请号:CN200910169271.9

    申请日:2009-08-25

    CPC classification number: H01L27/14603

    Abstract: 本发明提供了固体摄像器件和固体摄像器件的制造方法,所述固体摄像器件包括:半导体层;电荷累积区域,其被形成在所述半导体层内部并用作光电二极管的一部分;以及反射面,其被布置在所述电荷累积区域内部或者下方,并且被形成为用于反射已经透过所述电荷累积区域的光,使该光射向所述电荷累积区域的中央部。在本发明的固体摄像器件中,已经透过所述电荷累积区域的光(例如红光)能够被所述反射面反射并射向所述电荷累积区域的中央部,从而聚集在所述电荷累积区域的中央部上。因此,能够提高灵敏度。

    固态成像装置、其制造方法及成像设备

    公开(公告)号:CN102184932B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201110121438.1

    申请日:2008-12-26

    Abstract: 本发明涉及固态成像装置、其制造方法及成像设备。一种具有光电转换入射光的光接收部的固态成像装置,包括:在光接收部的光接收面上形成的绝缘膜;及在绝缘膜上形成的具有负固定电荷的膜。在光接收部的光接收面侧形成空穴聚集层。在光接收部的一侧设置形成了外围电路的外围电路部。绝缘膜在外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间形成,使得外围电路部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离大于光接收部的表面与具有负固定电荷的膜之间的距离,其中,具有负固定电荷的膜形成在背面照射的成像装置的光电传感器的表面之上。

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