成像装置
    2.
    发明公开
    成像装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113795922A

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202080034002.6

    申请日:2020-06-25

    Abstract: 根据本公开实施方案的成像装置包括:第一基板,其包括执行光电转换的传感器像素;第二基板,其包括基于从所述传感器像素输出的电荷而输出像素信号的像素电路;和第三基板,其包括对所述像素信号进行信号处理的处理电路,第一基板、第二基板和第三基板按该顺序层叠,并且在设有所述像素电路的场效应晶体管的至少一个或多个半导体层中,在第一基板侧的区域中的导电型杂质的浓度高于在第三基板侧的区域中的导电型杂质的浓度。

    成像装置
    3.
    发明公开
    成像装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113906564A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202080033096.5

    申请日:2020-06-17

    Abstract: 根据本公开一个实施方案的成像装置包括:第一半导体基板(100),其设置有光电转换元件、临时保持从所述光电转换元件输出的电荷的浮动扩散部以及将从所述光电转换元件输出的电荷传输到所述浮动扩散部的传输晶体管;第二半导体基板(200),其经由第一层间绝缘膜设置在第一半导体基板(100)上,并且设有读出在所述浮动扩散部中保持的电荷并输出像素信号的读出电路单元。

    半导体装置和成像装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113812001A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202080034725.6

    申请日:2020-06-18

    Inventor: 冈本晋太郎

    Abstract: 根据本公开的半导体装置包括层叠的多个基板(100A、200A);形成在所述多个基板(100A、200A)中的至少一个中的半导体元件(TR、AMP);和保护层元件(TF、TS),其在所述多个基板(100A、200A)中的至少一个中形成为具有PN结,并且保护所述半导体元件(TR、AMP)。

    摄像装置
    6.
    发明公开
    摄像装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN113826208A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202080035657.5

    申请日:2020-06-25

    Abstract: 根据本发明实施例的第一摄像装置包括第一基板、第二基板和贯通配线。所述第一基板包括:设置在第一半导体基板中的用于构成传感器像素的光电转换部和第一晶体管。所述第二基板层叠在所述第一基板上,且包括:设置在具有与所述第一基板相对着的一个表面的第二半导体基板中的用于构成所述传感器像素的第二晶体管及在层叠方向上贯穿所述第二半导体基板的开口。所述第二基板具有用于调整所述第二晶体管的阈值电压的调整部,所述调整部形成在所述开口的位于所述第二晶体管的栅极附近的侧面上和/或所述第二半导体基板的所述一个表面的与所述第一晶体管相对着的区域上。所述贯通配线设置在所述开口内,用于将所述第一基板和所述第二基板电气连接。

    比较器、光检测元件和电子设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119487864A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202380045705.2

    申请日:2023-06-02

    Inventor: 冈本晋太郎

    Abstract: [问题]为了提供一种降低噪声的比较器、光检测元件和电子设备。[解决方案]该比较器用于将信号与参考信号进行比较以输出比较结果,并且该比较器包括输出信号与参考信号之间的差动电压的差动电路和电连接至该差动电路的有源负载电路。差动电路包括设置在基板的表面上的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管和第二晶体管具有在与基板的表面大致垂直的方向上延伸的沟道区域。

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