公开(公告)号：CN105226035B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN105244330A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510535128.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L29/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于基底的一侧壁，其中凹口沿着自基底的上表面朝下表面的一方向而形成；生物特征的元件区或感测区，位于基底的上表面；一导电垫，位于基底的上表面；以及一导电层，电性连接导电垫，且沿着基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102244047B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN105244330B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201510535128.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L29/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一半导体基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于半导体基底的一侧壁，其中凹口沿着自半导体基底的上表面朝下表面的一方向而形成；元件区或感测区，位于半导体基底的上表面；一导电垫，位于半导体基底的上表面；以及一导电层，电性连接导电垫，且沿着半导体基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN105226035A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102244047A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110122210.4

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一承载基底；一半导体基底，具有一上表面及一下表面，且设置于该承载基底之上；一元件区或感测区，位于该半导体基底的该上表面；一导电垫，位于该半导体基底的该上表面；一导电层，电性连接该导电垫，且自该半导体基底的该上表面延伸至该半导体基底的一侧壁上；以及一绝缘层，位于该导电层与该半导体基底之间。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。