公开(公告)号：CN107000131A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/26 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  C23C2/08 ,  C23C30/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN107000131B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。