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公开(公告)号:CN118401584A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202280081242.0
申请日:2022-12-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供固化物具有低介电常数且耐热性和低释气性优异的电子设备用固化性树脂组合物。本发明涉及一种电子设备用固化性树脂组合物,其含有固化性树脂和聚合引发剂,上述固化性树脂包含下述式(1)所示的化合物和多官能阳离子聚合性化合物,上述聚合引发剂包含阳离子聚合引发剂,上述电子设备用固化性树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为90℃以上。式(1)中,R1~R6各自独立地为氢原子、烷基或烷氧基,X为氢原子或者下述式(2‑1)、(2‑2)、(2‑3)、(2‑4)或(2‑5)所示的基团。式(2‑2)中的R7和式(2‑3)中的R8为一部分或全部氢原子可以被卤素原子取代的直链状或支链状的碳原子数1以上且10以下的烷基,式(2‑4)中的Ph和式(2‑5)中的Ph为一部分或全部氢原子可以被卤素原子取代的苯基,式(2‑1)~(2‑5)中,*表示键合位置。#imgabs0#*‑CH=CH2(2‑1)*‑R7(2‑2)#imgabs1#*—Ph(2—4)#imgabs2#
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公开(公告)号:CN116670197A
公开(公告)日:2023-08-29
申请号:CN202280008692.7
申请日:2022-01-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/22
Abstract: 本发明的目的在于,提供涂布性及固化后的耐热性优异、并且固化物具有低介电常数的电子器件用光固化性树脂组合物。本发明涉及一种电子器件用光固化性树脂组合物,其含有固化性树脂和聚合引发剂,所述固化性树脂包含每摩尔体积的摩尔极化度为0.084以下的单官能阳离子聚合性化合物和每摩尔体积的摩尔极化度为0.075以下的多官能阳离子聚合性化合物,所述电子器件用光固化性树脂组合物的25℃下的粘度为5mPa·s以上且30mPa·s以下,固化物的玻璃化转变温度为75℃以上,在25℃、100kHz的条件下测定的固化物的介电常数为3.2以下。
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