公开(公告)号：CN1893039A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610099657.3

申请日：2006-06-29

Applicant: 秦蒙达股份公司

Inventor： S·G·朴 ,  K·雷比比斯 ,  J·格拉夫

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种用于半导体器件的抗翘曲散热器，其中散热器由基本上恒定厚度的金属片制成，金属片由至少一个开孔贯穿，以便允许粘接剂或树脂通过。散热器被设计成通过在它的部件，即电路板、管芯、散热器和增强框架之间提供强的接合而加强封装。同时，由管芯在工作期间生成的热被有效地耗散。散热器可以通过把它放置在模具中被容易地附着到管芯，模具被用来产生增强的框架和然后被填充以模制料。模制料容易流过开孔，由此填充在散热器与管芯之间的缝隙。模制料代替空气，空气从散热器与管芯之间的缝隙中逸出。因此，构成在管芯与散热器之间的强的和坚固的连接。在散热器底下的接合层与在散热器上面的增强框架通过开孔被坚固地互联。