高敏感度重复项缺陷检测

    公开(公告)号:CN109964115A

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201780068950.X

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明提供用于检测光罩上的缺陷的系统及方法。一种系统包含:(若干)计算机子系统,其包含一或多个图像处理组件,其获取由检验子系统针对晶片产生的图像;主用户接口组件,其将针对所述晶片及所述光罩产生的信息提供到用户且接收来自所述用户的指令;及接口组件,其提供所述一或多个图像处理组件与所述主用户接口之间的接口。不同于当前使用的系统,所述一或多个图像处理组件经配置用于通常将重复项缺陷检测算法应用到由所述一或多个图像处理组件获取的所述图像而执行重复项缺陷检测,且所述重复项缺陷检测算法经配置以使用热阈值来检测所述晶片上的缺陷且识别是重复项缺陷的所述缺陷。

    用于高敏感度重复项缺陷检测的系统及方法

    公开(公告)号:CN109964115B

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201780068950.X

    申请日:2017-11-08

    Abstract: 本发明提供用于检测光罩上的缺陷的系统及方法。一种系统包含:(若干)计算机子系统,其包含一或多个图像处理组件,其获取由检验子系统针对晶片产生的图像;主用户接口组件,其将针对所述晶片及所述光罩产生的信息提供到用户且接收来自所述用户的指令;及接口组件,其提供所述一或多个图像处理组件与所述主用户接口之间的接口。不同于当前使用的系统,所述一或多个图像处理组件经配置用于通常将重复项缺陷检测算法应用到由所述一或多个图像处理组件获取的所述图像而执行重复项缺陷检测,且所述重复项缺陷检测算法经配置以使用热阈值来检测所述晶片上的缺陷且识别是重复项缺陷的所述缺陷。

    用于混合模式的晶片检验的方法及系统

    公开(公告)号:CN104870984A

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201380067473.7

    申请日:2013-11-12

    CPC classification number: G06T7/001 G06T2207/30148

    Abstract: 混合模式包含接收检验结果,所述检验结果包含晶片的选定区域的一或多个图像,所述一或多个图像包含一或多个晶片裸片,所述一或多个晶片裸片包含一组重复块,所述组重复块包含一组重复单元。另外,混合模式检验包含调整所述一或多个图像的像素大小,以将每一单元、块及裸片映射到整数数目个像素。此外,混合模式检验包含:比较第一晶片裸片与第二晶片裸片,以识别所述第一晶片裸片或所述第二晶片裸片中的一或多个缺陷的发生;比较第一块与第二块,以识别所述第一块或所述第二块中的一或多个缺陷的发生;及比较第一单元与第二单元,以识别所述第一单元或所述第二单元中的一或多个缺陷的发生。

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