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公开(公告)号：CN107613640A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710701953.4
申请日：2017-08-16
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。
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公开(公告)号：CN107613640B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201710701953.4
申请日：2017-08-16
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。
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公开(公告)号：CN103607840B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103607840A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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公开(公告)号：CN204695317U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520437144.3
申请日：2015-06-24
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Inventor： 郑文川
IPC: G06F21/72
Abstract: 本实用新型涉及一种带新型引脚结构的安全芯片，包括芯片本体，所述芯片本体采用方形扁平引脚QFN封装，该芯片本体中部设置有GND接地端，该芯片本体周侧设置有若干个引脚，所述引脚中涉及关键安全信号的保护引脚设置在接地端和周侧引脚之间，所述所有引脚的引线均隐蔽到IC封装下面。所述保护引脚为单引出线或双引出线的结构布局。本装置使得攻击者物理俘获节点后的攻击和窃取也变得十分困难，从而大大增加了电子支付的安全性。
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公开(公告)号：CN203872429U
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201420260313.6
申请日：2014-05-21
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种表贴锅仔片，所述锅仔片中部设置有凹槽或凹点，所述锅仔片的边缘处设置有用于与焊盘焊接的平台。所述凹槽中部设置有凸起。所述锅仔片的边缘处还设置有防止焊接爬锡的折弯，所述折弯环绕锅仔片边缘布置。所述锅仔片的平台为环绕锅仔片的环形平台或由至少两个焊脚组成，所述焊脚均布在锅仔片边缘周侧。所述锅仔片的平台为环绕锅仔片的环形平台或由至少两个焊脚组成，所述焊脚均布在锅仔片边缘周侧。所述锅仔片的表面涂覆有易焊接材料。本实用新型提高锅仔片在主板上焊接的位置精度、防止焊接爬锡、增大主板空间、保证与机壳的预压、提高生产效率。
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公开(公告)号：CN204697392U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520436879.4
申请日：2015-06-24
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型涉及一种新型锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘和两个贴盘，所述两个贴盘以触盘为中心对称设置，所述贴盘沿径向的宽度大于焊盘宽度。所述焊盘均匀布置在以两个贴盘所在直线的两侧。所述焊盘和贴盘之间用走线或铜箔首尾相连。本金手指可以使得锅仔片能通过焊接或者胶贴的方式固定在金手指上，能适应不同的情况。
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公开(公告)号：CN203554792U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320750972.3
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。本实用新型在对锅仔片不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊接方式，有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积。
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