公开(公告)号：CN107613640A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710701953.4

申请日：2017-08-16

Applicant: 福建联迪商用设备有限公司

Inventor： 郑文川 ,  黄志坚 ,  余翔 ,  胡利国

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。

公开(公告)号：CN107613640B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201710701953.4

申请日：2017-08-16

Applicant: 福建联迪商用设备有限公司

Inventor： 郑文川 ,  黄志坚 ,  余翔 ,  胡利国

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明涉及一种表面贴装方法，其包括以下步骤：a、制备将被用于焊接到主印刷电路板上的子印刷电路板，其中所述子印刷电路板设置有第一中间焊盘和第一周边焊盘，所述主印刷电路板设置有第二周边焊盘，所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘对应于相同的器件封装；b、将待焊接芯片焊接在所述子印刷电路板的第一中间焊盘上；c、通过将所述第一周边焊盘与所述第二周边焊盘相互焊接，来将所述子印刷电路板叠焊在所述主印刷电路板上。本发明还涉及一种印刷电路板组件。