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公开(公告)号：CN103607840B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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公开(公告)号：CN103607840A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310603117.4
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本发明涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘、隔离环和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接。一种锅仔片装联工艺，按以下步骤进行：（1）冲压生产锅仔片；（2）制作设置有与锅仔片配套金手指的PCB板；（3）将锅仔片焊接在PCB板的锅仔片金手指的焊盘上。本发明将锅仔片用SMT自动化焊接方式，减少物料及PCB占用面积并提升生产效率。
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公开(公告)号：CN107607281B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201710629611.6
申请日：2017-07-28
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: G01M7/08
Abstract: 本发明涉及一种POS机跌落损伤测试装置及其测试方法，所述POS机跌落损伤装置包括测试装置本体和应变装置；所述测试装置本体包括冲击面板、基座、托板、托板支架和托板抽离装置；所述基座包括底座和支撑柱；所述底座上垂直连接有支撑柱；所述托板为由两块平板相互垂直拼接成的L形托板；所述托板支架包括连接于L形托板折线处的横杆、垂直连接于横杆端部的竖杆和锁紧装置，所述横杆的端部铰接于竖杆的下部，所述竖杆的上部铰接于托板抽离装置；通过跌落装置控制POS机的以不同的跌落角度以及不同的跌落方式跌落，并通过安装在POS机芯片上的应变片检测并量化POS机的损坏风险。
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公开(公告)号：CN107607281A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710629611.6
申请日：2017-07-28
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: G01M7/08
Abstract: 本发明涉及一种POS机跌落损伤测试装置及其测试方法，所述POS机跌落损伤装置包括测试装置本体和应变装置；所述测试装置本体包括冲击面板、基座、托板、托板支架和托板抽离装置；所述基座包括底座和支撑柱；所述底座上垂直连接有支撑柱；所述托板为由两块平板相互垂直拼接成的L形托板；所述托板支架包括连接于L形托板折线处的横杆、垂直连接于横杆端部的竖杆和锁紧装置，所述横杆的端部铰接于竖杆的下部，所述竖杆的上部铰接于托板抽离装置；通过跌落装置控制POS机的以不同的跌落角度以及不同的跌落方式跌落，并通过安装在POS机芯片上的应变片检测并量化POS机的损坏风险。
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公开(公告)号：CN205311036U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201521134313.2
申请日：2015-12-30
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Inventor： 刘兵
Abstract: 本实用新型提供一种可减小PCB变形量的SMT钢网，钢网上设置有第一钢网开口，第一钢网开口呈矩形，多个第一钢网开口在钢网上围合成矩形框，第一钢网开口的两条长边与第一钢网开口对应的PCB焊盘的两条长边为部分重合，第一钢网开口的长边较第一钢网开口对应的PCB焊盘的长边长，第一钢网开口的宽度与第一钢网开口对应的PCB焊盘相同，第一钢网开口的长边由与第一钢网开口对应的PCB焊盘的长边向外延长，位于矩形框每条边两端的第一钢网开口的长边较位于矩形框每条边中间的第一钢网开口的长边长。本实用新型的有益效果在于：增加PCB边上的钢网开口的长度，PCB上靠近四个角的焊盘的焊锡量增加，抵消了PCB变形量，减少了虚焊的发生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203554792U
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201320750972.3
申请日：2013-11-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。本实用新型在对锅仔片不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊接方式，有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积。
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公开(公告)号：CN205312214U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201521134068.5
申请日：2015-12-30
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Inventor： 刘兵
Abstract: 本实用新型提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，芯片容置槽为阶梯槽，芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形。本实用新型的有益效果在于：通过卷盘和载带结构连续包装大尺寸集成电路，载带上的芯片容置槽为阶梯槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形。
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公开(公告)号：CN205282471U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201521134878.0
申请日：2015-12-30
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
Inventor： 刘兵
IPC: H01L23/544 , H01L23/488
Abstract: 本实用新型提供一种便于识别集成电路方向的集成电路封装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。本实用新型的有益效果在于：在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能。
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公开(公告)号：CN205282461U
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201521134278.4
申请日：2015-12-30
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供一种散热性好、体积小的集成电路，所述集成电路基板包括上平面、下平面和四个侧面，所述集成电路基板为正方形，所述侧面设有多个凹槽，每个侧面上的多个凹槽等间距设置，所述凹槽内设有焊接端子且所述焊接端子由凹槽分别向下平面和上平面延伸，所述焊接端子在下平面和上平面的部分均呈矩形；所述下平面设置有多个焊盘，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框。本实用新型的有益效果在于：将焊接端子设置在集成电路基板的四个侧面并由侧面向下平面和上平面延伸，多个焊盘等间距排列且围合成一矩形框，使得散热性能良好同时可减小集成电路体积。
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公开(公告)号：CN202425196U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120551960.9
申请日：2011-12-26
Applicant: 福建联迪商用设备有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开一种电感焊盘及PCB板，所述电感焊盘包括定位框和焊盘，所述焊盘具有四个，均匀分布在所述定位框内。区别于现有技术中电感焊盘对器件有贴装角度要求，本实用新型提供一种电感焊盘，通过设有四个均匀分布在定位框内的焊盘，解决因器件旋转90度导致的焊接问题。此外，还可以根据需要设计焊盘的位置及角度，实现以任意角度贴装都可以满足焊接要求且不会有短路的风险。
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