公开(公告)号：CN117410399A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311425745.8

申请日：2023-10-31

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  罗灿琳 ,  陈孔杰 ,  张永爱 ,  吴朝兴 ,  郭太良 ,  孙捷 ,  严群

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L27/15

Abstract: 本发明涉及一种金属凸点阵列的可控制备及彩色Micro‑LED键合方法，采用电镀方法制备金属凸点阵列，通过改变电流密度调控金属凸点表面形貌，通过阴极旋转和电镀参数提高金属凸点高度均匀性；采用两次光刻，使电镀种子层的电连接桥梁沉积在第一光刻掩膜层上，并用第二光刻掩膜层定义金属凸点大小和形状，形成大小、形状和电学特性均匀的金属凸点阵列；采用上述制备方法分别在CMOS驱动基板和红光、绿光、蓝光三种Micro‑LED芯片制备具有不同高度的金属凸点阵列，通过三次键合分别把红光、绿光、蓝光三种Micro‑LED芯片键合在CMOS驱动基板上，形成彩色Micro‑LED显示阵列。该方法可在单位面积内实现更高的像素密度，提高Micro‑LED显示器的画质和生产效率。

公开(公告)号：CN115863524A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211575973.9

申请日：2022-12-08

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  罗灿琳 ,  张永爱 ,  吴朝兴 ,  郭太良 ,  孙捷 ,  严群 ,  林志贤

IPC: H01L33/62 ,  H01L27/15 ,  H01L33/56 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种基于金属微球自组装的Micro‑LED凸点阵列制备及键合方法，包括从下至上依次设置的Micro‑LED芯片基板或驱动背板、凸点下金属化层、Au薄膜、凸点间绝缘层、金属微球；本方案具有制备工艺简单，节省原材料等优点。