-
公开(公告)号:CN108355651B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201810127062.7
申请日:2018-02-08
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种钌纳米金属电催化剂及制备方法,所述钌纳米金属电催化剂的制备方法包括以下步骤:制备钌酞菁类金属有机化合物;将所述钌酞菁类金属有机化合物与二维碳材料分散混合,得到电催化剂前驱体;将所述电催化剂前驱体在惰性气氛下高温热解,得到钌纳米金属粒子电催化剂。本发明制备电催化剂的方法简单,原料来源广泛,特别是钌的价格仅为铂的5%左右,可以大幅度降低催化剂的成本;本发明的电催化剂在酸碱性溶液中HER活性高,稳定性好,尤其是在碱性环境下优于商业化的Pt/C催化剂,具有很好的应用前景。
-
公开(公告)号:CN103400760A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201310336220.7
申请日:2013-08-05
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法,包含如下步骤:步骤1.对单晶硅表面做化学清洗并刻蚀钝化,得到硅衬底;步骤2.将Bi2Se3化合物和硅衬底分别放置于管式炉石英管中心区和第一管口,密封石英管并抽真空;步骤3.加热石英管中心区;步骤4.从石英管的第二管口通入惰性载气,开始生长薄膜;步骤5.薄膜生长完成后,停止通入氩气及加热,待石英管温度冷却后,再通入保护气充满石英管后,取出样品。及一种在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的装置。本发明所述的在硅衬底上生长硒化铋单晶薄膜的方法及装置,采用物理气相输运沉积装置在常见的Si衬底上制备Bi2Se3单晶薄膜,操作简单、成本低廉,能制备出高质量的外延单晶薄膜。
-
公开(公告)号:CN108355651A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201810127062.7
申请日:2018-02-08
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: B01J35/0033 , B01J23/462 , B01J27/24 , B01J35/023
Abstract: 本发明公开了一种钌纳米金属电催化剂及制备方法,所述钌纳米金属电催化剂的制备方法包括以下步骤:制备钌酞菁类金属有机化合物;将所述钌酞菁类金属有机化合物与二维碳材料分散混合,得到电催化剂前驱体;将所述电催化剂前驱体在惰性气氛下高温热解,得到钌纳米金属粒子电催化剂。本发明制备电催化剂的方法简单,原料来源广泛,特别是钌的价格仅为铂的5%左右,可以大幅度降低催化剂的成本;本发明的电催化剂在酸碱性溶液中HER活性高,稳定性好,尤其是在碱性环境下优于商业化的Pt/C催化剂,具有很好的应用前景。
-
公开(公告)号:CN103390640B
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201310335909.8
申请日:2013-08-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/47 , H01L21/28 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种以Bi2Se3薄膜为接触层的硅肖特基结及制备方法,硅肖特基结包括Si基片,所述Si基片的上部设有Bi2Se3肖特基接触层,Si基片的底部设有欧姆接触背电极,所述Bi2Se3肖特基接触层上设有欧姆接触电极,Bi2Se3肖特基接触层与欧姆接触电极之间设有粘接层,所述粘接层由Cr或Ti制成。本发明采用上述结构,能够使Bi2Se3与n型Si之间构成了稳定的肖特基结,另外,粘接层能使Bi2Se3单晶薄片与Si片有效地粘贴在一起,适于规模化生产,且异质结界面的质量能够得到保证。
-
公开(公告)号:CN103390640A
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:CN201310335909.8
申请日:2013-08-05
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L29/47 , H01L21/28 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种以Bi2Se3薄膜为接触层的硅肖特基结及制备方法,硅肖特基结包括Si基片,所述Si基片的上部设有Bi2Se3肖特基接触层,Si基片的底部设有欧姆接触背电极,所述Bi2Se3肖特基接触层上设有欧姆接触电极,Bi2Se3肖特基接触层与欧姆接触电极之间设有粘接层,所述粘接层由Cr或Ti制成。本发明采用上述结构,能够使Bi2Se3与n型Si之间构成了稳定的肖特基结,另外,粘接层能使Bi2Se3单晶薄片与Si片有效地粘贴在一起,适于规模化生产,且异质结界面的质量能够得到保证。
-
-
-
-