用于半导体器件制备的可温控承载装置

    公开(公告)号:CN222690650U

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202421372667.X

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本实用新型涉及半导体器件制备领域,具体提供一种用于半导体器件制备的可温控承载装置。旨在解决现有变温装置的可控温区间小、应用范围小、装置体积大、温度均匀性差的问题。为此,本实用新型包括第一导热构件和帕尔贴变温元件,第一导热构件与帕尔贴变温元件贴附连接以实现导热,第一导热构件上设置有至少一个容纳槽,容纳槽能够容纳待处理器皿的至少一部分,待处理器皿用于承载样品。本实用新型通过设置帕尔贴变温元件来扩大温控范围且保证变温的精确性和均匀性,并且借助第一导热构件将帕尔贴变温元件产生的热量或冷量更好地导出,还能够在第一导热构件上设置不同的容纳槽来适配不同的待处理器皿,进而有效增大本装置的应用范围。

    旋涂装置
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222789674U

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202421369970.4

    申请日:2024-06-17

    Abstract: 本实用新型涉及旋涂技术领域,具体提供一种旋涂装置。旨在解决现有旋涂装置无法自动控制旋涂腔内的氛围而影响成膜效果的问题。为此,本实用新型的旋涂装置包括主体、旋涂托盘和吸附膜,主体上形成有旋涂腔,以使旋涂过程能够在旋涂腔中进行;旋涂托盘设置在主体的内底面上,用于将旋涂基板固定至旋涂腔内;吸附膜以可拆卸的方式环绕主体的内侧面设置,能够吸附旋涂腔内悬浮的溶剂。本实用新型通过增设环绕设置在主体内侧面上的吸附膜来有效吸附旋涂过程中溅射到旋涂腔中的溶剂,保证旋涂腔中洁净的气体氛围,进而有效保证成膜效果。

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