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公开(公告)号：CN222690650U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202421372667.X
申请日：2024-06-17
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本实用新型涉及半导体器件制备领域，具体提供一种用于半导体器件制备的可温控承载装置。旨在解决现有变温装置的可控温区间小、应用范围小、装置体积大、温度均匀性差的问题。为此，本实用新型包括第一导热构件和帕尔贴变温元件，第一导热构件与帕尔贴变温元件贴附连接以实现导热，第一导热构件上设置有至少一个容纳槽，容纳槽能够容纳待处理器皿的至少一部分，待处理器皿用于承载样品。本实用新型通过设置帕尔贴变温元件来扩大温控范围且保证变温的精确性和均匀性，并且借助第一导热构件将帕尔贴变温元件产生的热量或冷量更好地导出，还能够在第一导热构件上设置不同的容纳槽来适配不同的待处理器皿，进而有效增大本装置的应用范围。
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