接合结构和具有该接合结构的半导体装置

    公开(公告)号:CN116472136A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202180072166.2

    申请日:2021-10-25

    Abstract: 本发明涉及例如将Si半导体等和基板作为被接合材料、通过液相扩散接合将这一对被接合材料接合时应形成的接合结构。该接合结构包含呈现出特殊的材料组织的接合部。该接合部的金属组成由78.0质量%以上且80.0质量%以下的Ag、20.0质量%以上且22.0质量%以下的Sn和不可避免的杂质元素构成。而且,对接合部的任意截面进行观察时,呈现出由含有95质量%以上的Ag的岛状Ag相以及包围上述岛状Ag相的由Ag3Sn金属间化合物构成的Ag3Sn相构成的特征性的材料组织。本发明的接合结构所具备的接合部的接合强度适当,由于上述材料组织,耐热性和耐久性优良。

    银钎料和使用该银钎料的接合方法

    公开(公告)号:CN112004638A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201880092614.3

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明涉及以银、铜、锌、锰、镍和锡作为必需构成元素的银钎料。该银钎料是包含35质量%以上且45质量%以下的银、18质量%以上且28质量%以下的锌、2质量%以上且6质量%以下的锰、1.5质量%以上且6质量%以下的镍、0.5质量%以上且5质量%以下的锡以及余量的铜和不可避免的杂质的银钎料。而且,在上述组成范围中,针对锰含量(CMn)和镍含量(CNi)设定规定的关系,由此,能够制成在加工性和润湿性方面也具有良好的特性的银钎料。本发明的银钎料在降低了银含量的同时实现了低熔点化以及固相线温度与液相线温度的温度差的缩小。

    陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109315061A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780035559.X

    申请日:2017-06-08

    Inventor: 岸本贵臣

    Abstract: 本发明的陶瓷电路基板由陶瓷基板、在上述陶瓷的一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜电路和在上述陶瓷的另一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜散热板构成。该接合层由钎料成分和规定浓度的活性金属构成,所述钎料成分由Ag等两种以上金属构成。并且,接合层由钎料层和含有活性金属的活性金属化合物层构成,所述钎料层由钎料成分构成,活性金属化合物层的接合面积在接合层的接合面积中所占的比例为88%以上。

    陶瓷电路基板及陶瓷电路基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109315061B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201780035559.X

    申请日:2017-06-08

    Inventor: 岸本贵臣

    Abstract: 本发明的陶瓷电路基板由陶瓷基板、在上述陶瓷的一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜电路和在上述陶瓷的另一个面上经由接合层接合的由铜系材料构成的铜散热板构成。该接合层由钎料成分和规定浓度的活性金属构成,所述钎料成分由Ag等两种以上金属构成。并且,接合层由钎料层和含有活性金属的活性金属化合物层构成,所述钎料层由钎料成分构成,活性金属化合物层的接合面积在接合层的接合面积中所占的比例为88%以上。

    适用于燃油表传感器用滑动件的触点材料及燃油表传感器用滑动件

    公开(公告)号:CN110085457A

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201811567478.7

    申请日:2013-03-12

    Abstract: 本发明涉及适用于燃油表传感器用滑动件的触点材料及燃油表传感器用滑动件。本发明涉及一种触点材料,其为构成以与随着液面移动的浮子联动的方式在导体上移动的燃油表传感器用滑动件的触点材料,其中,包含10~25质量%的镍和余量的钯。本发明的触点材料从耐腐蚀性及耐久性考虑是有用的,而且从材料成本方面考虑也是有用的。本发明的燃油表传感器对FFV这样的应用醇等混合燃料的车辆有用。根据本发明,可以制造耐腐蚀性、耐磨损性优良的燃油表传感器用滑动件。

    高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN115449662B

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202210960520.1

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量%以上且13质量%以下的范围包含银,余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言,拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下,并且导电率(%IACS)为60%以上且90%以下。

    高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法

    公开(公告)号:CN115449662A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202210960520.1

    申请日:2018-08-10

    Abstract: 本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量%以上且13质量%以下的范围包含银,余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言,拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下,并且导电率(%IACS)为60%以上且90%以下。

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