公开(公告)号：CN111108222A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880061145.9

申请日：2018-08-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 斋藤裕介 ,  岸本贵臣 ,  中野成之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。

公开(公告)号：CN115449662B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202210960520.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 斋藤裕介 ,  岸本贵臣 ,  中野成之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。

公开(公告)号：CN115449662A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202210960520.1

申请日：2018-08-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 斋藤裕介 ,  岸本贵臣 ,  中野成之

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。