公开(公告)号：CN112640025B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN201980057342.8

申请日：2019-08-27

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 詹姆斯·艾伦·皮克斯利 ,  艾立克·赫尔曼森 ,  菲力浦·莱恩 ,  留德米拉·史东 ,  汤玛士·史泰西

IPC: H01J37/147 ,  H01J37/317

公开(公告)号：CN112640025A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980057342.8

申请日：2019-08-27

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 詹姆斯·艾伦·皮克斯利 ,  艾立克·赫尔曼森 ,  菲力浦·莱恩 ,  留德米拉·史东 ,  汤玛士·史泰西

IPC: H01J37/147 ,  H01J37/317

Abstract: 本发明公开一种半导体处理设备，其包括具有导电或不导电多孔材料的一个或多个组件。在一些实施例中，离子植入机可包括用于将离子束引导到目标的多个束线组件以及沿着所述多个束线组件中的至少一者的表面设置的多孔材料。