封装天线系统及移动终端

    公开(公告)号:CN109786934B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201811645977.3

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端,移动终端包括主板,封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路,金属天线包括金属天线单元;金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及嵌设于基板且与第一贴片天线间隔的第二贴片天线,第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与第一主体间隔且围绕第一主体设置的环形圈以及连接第一主体与环形圈的连接臂,第一主体设有第一馈电点;第二贴片天线包括呈方形的第二主体,第二主体设有第二馈电点;第一馈电点和第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖,且整体面积小。

    一种封装天线模组及电子设备

    公开(公告)号:CN109586004A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811641705.6

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备,封装天线模组包括基板、设于基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于基板内连接天线模块和集成电路芯片的电路,天线模块包括若干天线单元,若干天线单元以相同的形态排列,且若干天线单元的排列方向与天线单元的电流方向相同,本发明的封装天线模组和电子设备可以减小天线单元之间的耦合,改善天线单元之间的隔离度,且有较好的空间覆盖能力。

    一种封装天线模组及电子设备

    公开(公告)号:CN109638459B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201811641648.1

    申请日:2018-12-29

    Inventor: 马荣杰

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备,封装天线模组包括第一天线单元和第二天线单元,第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部,第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部,第一馈电部为第一天线单元的垂直极化馈电部,第二馈电部为第一天线单元的水平极化馈电部,第三馈电部为第二天线单元的垂直极化馈电部,第四馈电部为第二天线单元的水平极化馈电部,第一馈电部和第三馈电部的相位差为180°,第二馈电部和第四馈电部的相位差为180°,第一天线单元和第二天线单元的相位差为180°。本发明的封装天线模组及电子设备可以改善封装天线模组的隔离度,且空间覆盖能力更好。

    封装天线系统及移动终端

    公开(公告)号:CN109786934A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201811645977.3

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端,移动终端包括主板,封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路,金属天线包括金属天线单元;金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及嵌设于基板且与第一贴片天线间隔的第二贴片天线,第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与第一主体间隔且围绕第一主体设置的环形圈以及连接第一主体与环形圈的连接臂,第一主体设有第一馈电点;第二贴片天线包括呈方形的第二主体,第二主体设有第二馈电点;第一馈电点和第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖,且整体面积小。

    一种封装天线模组及电子设备

    公开(公告)号:CN109638459A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811641648.1

    申请日:2018-12-29

    Inventor: 马荣杰

    CPC classification number: H01Q1/521 H01Q1/22 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q21/293

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备,封装天线模组包括第一天线单元和第二天线单元,第一天线单元包括第一馈电部和第二馈电部,第二天线单元包括第三馈电部和第四馈电部,第一馈电部为第一天线单元的垂直极化馈电部,第二馈电部为第一天线单元的水平极化馈电部,第三馈电部为第二天线单元的垂直极化馈电部,第四馈电部为第二天线单元的水平极化馈电部,第一馈电部和第三馈电部的相位差为180°,第二馈电部和第四馈电部的相位差为180°,第一天线单元和第二天线单元的相位差为180°。本发明的封装天线模组及电子设备可以改善封装天线模组的隔离度,且空间覆盖能力更好。

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