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公开(公告)号：CN109786934B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201811645977.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端，移动终端包括主板，封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路，金属天线包括金属天线单元；金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及嵌设于基板且与第一贴片天线间隔的第二贴片天线，第一贴片天线包括呈方形的第一主体、与第一主体间隔且围绕第一主体设置的环形圈以及连接第一主体与环形圈的连接臂，第一主体设有第一馈电点；第二贴片天线包括呈方形的第二主体，第二主体设有第二馈电点；第一馈电点和第二馈电点用于激励不同频段的电磁波。本发明的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，且整体面积小。
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公开(公告)号：CN109149068B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810910591.4
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。
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公开(公告)号：CN109149070A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810919427.X
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/2258 , H01Q1/242
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上，安装方便，且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件，可实现全向覆盖。
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公开(公告)号：CN109149068A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810910591.4
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
CPC classification number: H01Q1/50 , H01Q1/22 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q21/0006 , H01Q21/08
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。
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公开(公告)号：CN108232470A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711326037.3
申请日：2017-12-13
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信领域，公开了一种天线系统和移动终端。本发明中天线系统，应用于移动终端，天线系统包括设置于电路板上的第一馈电点及与第一馈电点电连接的第一毫米波阵列天线、第二馈电点及与第二馈电点电连接的第二毫米波阵列天线、第三馈电点及与第三馈电点电连接的第三毫米波阵列天线和第四馈电点及与第四馈电点电连接的第四毫米波阵列天线；第一毫米波阵列天线的波束覆盖X>0的空间；第二毫米波阵列天线的波束覆盖X 0的空间；第四毫米波阵列天线的波束覆盖Y
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109149070B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201810919427.X
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上，安装方便，且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件，可实现全向覆盖。
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公开(公告)号：CN109103589B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201810910596.7
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供一种天线模组及移动终端。所述天线模组应用于移动终端，所述移动终端包括3D玻璃后盖，所述天线模组包括设于所述3D玻璃后盖内侧并与其间隔预设距离的贴片天线，所述贴片天线通过探针馈电，所述贴片天线工作于毫米波波段。本发明提供天线模组及移动终端通过改变馈电点位置可有效改善阻抗带宽。
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公开(公告)号：CN108808214A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810912502.X
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线系统及移动终端。所述移动终端包括金属边框，所述金属边框包括呈对角设置的两个拐角及分别与所述拐角的两端连接的长边框和短边框，所述天线系统包括形成于所述金属边框的四个SIW喇叭天线阵列，每个拐角的周侧分别设置有两个相互垂直设置的所述SIW喇叭天线阵列，其中一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述长边框靠近所述拐角的一端，另一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述短边框靠近所述拐角的一端，所述SIW喇叭天线阵列包括多个SIW喇叭，所述金属边框对应所述SIW喇叭的位置处均开设有多个间隔设置的通孔。本发明的天线系统及移动终端总的覆盖效率好。
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公开(公告)号：CN108199128A
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201711326062.1
申请日：2017-12-13
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及通信领域，公开了一种天线系统和移动终端。本发明中天线系统，应用于移动终端，天线系统包括设置于电路板上的第一馈电点及与第一馈电点电连接的第一毫米波阵列天线、第二馈电点及与第二馈电点电连接的第二毫米波阵列天线、第三馈电点及与第三馈电点电连接的第三毫米波阵列天线和第四馈电点及与第四馈电点电连接的第四毫米波阵列天线；第一毫米波阵列天线的波束覆盖Z>0的空间；第二毫米波阵列天线的波束覆盖Z 0的空间；第四毫米波阵列天线的波束覆盖X
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公开(公告)号：CN109786933B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201811640857.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括屏幕、盖合于所述屏幕并与其配合形成收容空间的后盖及夹设于所述屏幕和所述后盖之间的主板，所述封装天线系统包括设于所述屏幕和所述后盖之间的基板及设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线所述金属天线包括堆叠设置的第一天线和第二天线，且所述第一天线设置于所述第二天线远离所述主板的一侧，所述第一天线的波束覆盖Y>0的空间；所述第二天线的波束覆盖Z>0的空间。本发明提供的封装天线系统实现了28GHz和39GHz的双频覆盖，同时，尺寸减小为22*6mm，所占面积大幅减小，并且增益降低小。
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