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公开(公告)号：CN109149068B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201810910591.4
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。
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公开(公告)号：CN109742525B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201811650559.3
申请日：2018-12-31
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 一种滤波天线，其特征在于，包括辐射结构、滤波结构和馈电结构，所述辐射结构为上下层叠设置多个天线单元，所述滤波结构为上下层叠设置且依次耦合连通的多个谐振腔，所述滤波结构包括一输入端和一输出端，所述辐射结构与所述滤波结构上下层叠设置且通过所述输出端互相电连接，所述馈电结构一端与所述滤波结构的所述输入端电连接，另一端用于外接电源。本发明通过叠层结构有效的减小体积实现小型化，利用多级SIW腔级联获得宽带的滤波性能，能够在宽带频率范围内有效的抑制带外杂散信号的干扰。
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公开(公告)号：CN109921177A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201811650594.5
申请日：2018-12-31
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种滤波天线器件，包括SIW滤波结构和与SIW滤波结构级联的SIW辐射结构，SIW滤波结构包括上下层叠设置并相连通的第一谐振腔和第二谐振腔，SIW辐射结构包括与第一谐振腔及第二谐振腔并排设置且连通的背腔和收容于背腔内的金属贴片，滤波天线器件还包括设置于第一谐振腔的远离背腔一侧的馈电端口及第一共面波导、设置于第二谐振腔的靠近背腔一侧的第二共面波导、设置于背腔内且与第二共面波导的一端连接的传输线及连接传输线与金属贴片的探针，第一共面波导一端与馈电端口连接，另一端与第二共面波导远离传输线的端部相对设置。与相关技术相比，本发明提供的滤波天线器件能抑制带外杂散信号的干扰，有效降低表面波损耗。
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公开(公告)号：CN109687070A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811650618.7
申请日：2018-12-31
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
IPC: H01P1/208
CPC classification number: H01P1/2082 , H01P1/2088
Abstract: 本发明提供一种毫米波LTCC滤波器，包括系统地层、金属化过孔；设于所述第一基片集成波导单元内的两个第一微扰金属化过孔和设于所述第二基片集成波导单元内的两个第二微扰金属化过孔；两个所述第一微扰金属化过孔关于所述第一闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第一闭合谐振腔的第一对角线上；两个所述第二微扰金属化过孔关于所述第二闭合谐振腔的几何中心对称设置于所述第二闭合谐振腔的第二对角线上，所述第一谐振腔的所述第一对角线和所述第二谐振腔的所述第二对角线正交分布；第一端口以及第二端口。与相关技术相比，本发明毫米波LTCC滤波器体积小、带宽大且损耗小。
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公开(公告)号：CN109586004A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811641705.6
申请日：2018-12-29
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备，封装天线模组包括基板、设于基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于基板内连接天线模块和集成电路芯片的电路，天线模块包括若干天线单元，若干天线单元以相同的形态排列，且若干天线单元的排列方向与天线单元的电流方向相同,本发明的封装天线模组和电子设备可以减小天线单元之间的耦合,改善天线单元之间的隔离度，且有较好的空间覆盖能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109149070A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810919427.X
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/2258 , H01Q1/242
Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上，安装方便，且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件，可实现全向覆盖。
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公开(公告)号：CN109149068A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810910591.4
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
CPC classification number: H01Q1/50 , H01Q1/22 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q21/0006 , H01Q21/08
Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板，其特征在于，所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板电连接，所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙，所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比，本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成，并通过馈电网络与金属天线耦合馈电，达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。
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公开(公告)号：CN108808214B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201810912502.X
申请日：2018-08-12
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线系统及移动终端。所述移动终端包括金属边框，所述金属边框包括呈对角设置的两个拐角及分别与所述拐角的两端连接的长边框和短边框，所述天线系统包括形成于所述金属边框的四个SIW喇叭天线阵列，每个拐角的周侧分别设置有两个相互垂直设置的所述SIW喇叭天线阵列，其中一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述长边框靠近所述拐角的一端，另一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述短边框靠近所述拐角的一端，所述SIW喇叭天线阵列包括多个SIW喇叭，所述金属边框对应所述SIW喇叭的位置处均开设有多个间隔设置的通孔。本发明的天线系统及移动终端总的覆盖效率好。
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公开(公告)号：CN109830799A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201811645984.3
申请日：2018-12-29
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种介质谐振器封装天线系统，应用于移动终端，移动终端包括主板，介质谐振器封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板一侧的介质谐振器天线、设于所述基板靠近所述主板一侧的集成电路芯片和设于所述基板内连接所述介质谐振器天线和所述集成电路芯片的电路，所述电路与所述主板连接。与相关技术相比，本发明提供的一种介质谐振器封装天线系统具有如下优点：简化了设计难度、测试难度以及波束管理复杂度；满足双极化要求；能够有效抑制导体和表面波损耗，因而具有较高的辐射效率，一般能达到90％以上；同时通过合理选择介电常数能获得宽带的效果；对于50％覆盖,满足3GPP讨论中的下降不超过12.98dB的要求。
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公开(公告)号：CN108832250A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810651561.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 瑞声科技(南京)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种天线组件，包括设有闭合金属边框的后盖以及设置于所述后盖内的电路板，所述金属边框上阵列设置多个天线单元，每一所述天线单元包括天线缝隙以及通过所述天线缝隙将所述金属边框分隔形成的第一金属部和第二金属部，所述电路板上设有多个移相器。与相关技术相比，本发明提供的一种天线组件具有美观度好、热扩散快、辐射性能好以及具有良好的天线增益和空间覆盖率的有益效果。
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