封装天线系统及移动终端

    公开(公告)号:CN109149068B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201810910591.4

    申请日:2018-08-12

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板,其特征在于,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板电连接,所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙,所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比,本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成,并通过馈电网络与金属天线耦合馈电,达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。

    一种封装天线模组及电子设备

    公开(公告)号:CN109586004A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811641705.6

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线模组及电子设备,封装天线模组包括基板、设于基板相对两侧的天线模块和集成电路芯片以及设于基板内连接天线模块和集成电路芯片的电路,天线模块包括若干天线单元,若干天线单元以相同的形态排列,且若干天线单元的排列方向与天线单元的电流方向相同,本发明的封装天线模组和电子设备可以减小天线单元之间的耦合,改善天线单元之间的隔离度,且有较好的空间覆盖能力。

    表面贴装器件及移动终端

    公开(公告)号:CN109149070A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810919427.X

    申请日:2018-08-12

    CPC classification number: H01Q1/2283 H01Q1/2258 H01Q1/242

    Abstract: 本发明提供了一种表面贴装器件及移动终端。所述表面贴装器件包括刚挠结合板、设置于所述刚挠结合板的天线阵列及封装于所述刚挠结合板内且与所述天线阵列连接的射频集成芯片。所述表面贴装器件可作为一个独立的器件焊接于移动终端的主板上,安装方便,且当移动终端的两个对角分别安装一个表面贴装器件,可实现全向覆盖。

    封装天线系统及移动终端

    公开(公告)号:CN109149068A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201810910591.4

    申请日:2018-08-12

    Abstract: 本发明提供了一种封装天线系统及移动终端。所述移动终端包括主板,其特征在于,所述封装天线系统包括基板、设于所述基板远离所述主板的一侧的金属天线、设于所述基板朝向所述主板的一侧的集成电路芯片、设于所述基板内并与所述金属天线间隔设置的馈电网络及连接所述馈电网络与所述集成电路芯片的电路,所述电路与所述主板电连接,所述馈电网络对应所述金属天线的位置开设有缝隙,所述金属天线通过所述缝隙与所述馈电网络耦合馈电。与相关技术相比,本发明的封装天线系统采用PCB工艺或者LTCC工艺层叠而成,并通过馈电网络与金属天线耦合馈电,达到了相同厚度下更宽带的天线阻抗带宽。

    天线系统及移动终端
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108808214B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201810912502.X

    申请日:2018-08-12

    Abstract: 本发明提供了一种天线系统及移动终端。所述移动终端包括金属边框,所述金属边框包括呈对角设置的两个拐角及分别与所述拐角的两端连接的长边框和短边框,所述天线系统包括形成于所述金属边框的四个SIW喇叭天线阵列,每个拐角的周侧分别设置有两个相互垂直设置的所述SIW喇叭天线阵列,其中一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述长边框靠近所述拐角的一端,另一个所述SIW喇叭天线阵列设置于与所述拐角相连的所述短边框靠近所述拐角的一端,所述SIW喇叭天线阵列包括多个SIW喇叭,所述金属边框对应所述SIW喇叭的位置处均开设有多个间隔设置的通孔。本发明的天线系统及移动终端总的覆盖效率好。

    AOG天线系统及移动终端
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109088180B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201810911474.X

    申请日:2018-08-12

    Abstract: 本发明提供了一种AOG天线系统及移动终端。所述AOG天线系统包括设于所述主板与所述3D玻璃后盖之间并与所述主板电连接的封装天线和成型于所述3D玻璃后盖表面的金属天线,所述金属天线包括贴设于所述3D玻璃后盖内表面的第一天线和贴设于所述3D玻璃后盖外表面的第二天线,所述第一天线与所述封装天线的位置相对应且通过所述封装天线耦合馈电,所述第二天线与所述第一天线的位置相对应且通过所述第一天线耦合馈电。与相关技术相比,本发明提供的AOG天线系统通过在3D玻璃后盖表面设置金属天线,极大地降低了3D玻璃后盖对移动终端内部封装天线的影响,天线辐射效率高,增益降低小,同时具有双频覆盖。

    天线模组及移动终端
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109103589A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810910596.7

    申请日:2018-08-12

    Abstract: 本发明提供一种天线模组及移动终端。所述天线模组应用于移动终端,所述移动终端包括3D玻璃后盖,所述天线模组包括设于所述3D玻璃后盖内侧并与其间隔预设距离的贴片天线,所述贴片天线通过探针馈电,所述贴片天线工作于毫米波波段。本发明提供天线模组及移动终端通过改变馈电点位置可有效改善阻抗带宽。

    天线组件及移动终端
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108494925A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810070596.0

    申请日:2018-01-25

    Abstract: 本发明提供了一种天线组件,包括壳体、设置于所述壳体内的至少一组天线以及与每一组所述天线连接的移相器,所述壳体对应每一组所述天线的位置设有用于透过射频信号的透波结构,所述透波结构包括多个阵列设置的天线缝隙。与相关技术相比,本发明提供的一种天线组件,其通过在壳体上设置包括阵列多个天线缝隙的透波结构,该透波结构即可以用作出声口,又可以用于透过射频信号,使得天线在较宽的空间范围进行扫描,进而使得天线组件具有美观度好、热扩散快、辐射性能好以及具有良好的天线增益和空间覆盖率的有益效果。

    天线系统及通讯终端
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108448229A

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201810070582.9

    申请日:2018-01-25

    Abstract: 本发明提供一种天线系统,包括系统地单元和毫米波天线阵列;所述毫米波天线阵列包括四个且分别设于系统地单元的前侧面和后侧面,每两个毫米波天线阵列设于所述系统地单元的同一侧;每个毫米波天线阵列包括呈线性阵列排布的多个天线单元和分别与多个天线单元电连接的多个移相器;位于系统地单元的前侧面的两个所述毫米波天线阵列相互平行设置且均沿第一方向延伸设置,位于系统地单元的后侧面的两个所述毫米波天线阵列相互平行设置且均沿第二方向延伸设置;所述第一方向与所述第二方向相互垂直。本发明还提供了一种运用该天线系统的通讯终端。与相关技术相比,本发明天线系统及通讯终端增益高、覆盖效率高且信号稳定。

    移动终端
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109786938B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201811627448.0

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种移动终端,其包括设于所述移动终端内的Vivaldi天线系统,所述Vivaldi天线系统包括两对Vivaldi天线阵列,其中一对所述Vivaldi天线阵列的开口方向沿所述移动终端的长度方向,另一对所述Vivaldi天线阵列的开口方向沿所述移动终端的厚度方向,且每对所述Vivaldi天线阵列包括两个开口方向相反的Vivaldi天线阵列,所述Vivaldi天线阵列工作于5G毫米波频段。与相关技术相比,本发明提供的移动终端在非扫描方向上波束宽带宽且均匀,因而能实现良好的空间覆盖效率。

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