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公开(公告)号:CN107078042A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580055315.9
申请日:2015-10-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B27/00 , B32B27/18 , C08K2201/001 , C09J7/20 , C09J7/25 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/006 , C09J2475/006 , G06K19/077 , H01L21/304 , H01L21/683 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 本发明提供一种可抑制片材剥离后的晶圆弯曲,具有充分的抗静电性能的表面保护用片材。本发明的表面保护用片材,在进行表面形成有电路的半导体晶圆的背面研磨时使用,其中,该表面保护用片材具有:基材,其由抗静电涂层及支撑膜所构成,所述抗静电涂层含有无机导电性填料与固化性树脂(A)的固化物;及粘着剂层。在延展10%时经过1分钟后的基材的应力松弛率为60%以上,基材的杨氏模量为100~2000MPa。
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公开(公告)号:CN112261905A
公开(公告)日:2021-01-22
申请号:CN201980036251.6
申请日:2019-05-28
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及带有电极配线的布材,其具有:布材主体;电极部,其设置于所述布材主体的表面或内部,并且包含导电性线状体;以及配线部,其在所述布材主体的表面或内部与所述电极部相邻地设置,并且包含导电性线状体,所述电极部包含的至少一根导电性线状体和所述配线部包含的至少一根导电性线状体是同一根导电性线状体。
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公开(公告)号:CN102365169B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201080014715.2
申请日:2010-03-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: B32B27/06 , B32B9/007 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B33/00 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/712 , B32B2307/7242 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08J7/045 , C08J2367/02 , C08J2483/04 , C23C14/024 , C23C14/0641 , C23C14/0652 , C23C14/08 , C23C14/345 , C23C14/3485 , H01L31/049 , Y02E10/50 , Y10T428/263 , Y10T428/265 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种阻气性及表面平滑性优异、且层间高度密合、在弯曲时也不易产生裂纹的阻气膜、以及具有该阻气膜的电子器件。本发明的阻气膜(10)具有:基体材料(11)、依次设置在所述基体材料(11)的至少一侧表面上的含有聚有机硅氧烷类化合物的层(12)及无机物层(13),其中,所述无机物层(13)是通过动态离子束混合法形成的。
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公开(公告)号:CN101161478A
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN200710180781.7
申请日:2007-10-12
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , C09K11/584 , G09F13/22 , G09F19/22 , H05B33/28
Abstract: 本发明提供一种具有透视性的发光板、发光性装饰材料和发光板的制造方法。本发明的发光性装饰材料,即使在夜间也可识别,在白天或在照明下可利用有无发光而具有不同的装饰性。本发明的具有透视性的发光板,具有平面板的对面侧可透视的透明部和发光部。
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公开(公告)号:CN106794684A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580055158.1
申请日:2015-10-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , C09J7/02 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明的表面保护片用基材具备支撑膜、以及设置于该支撑膜的一面的防静电层,其中,所述表面保护片用基材的应力松弛率为60%以上,所述防静电层是使含有固化性成分及金属填料的防静电层形成用组合物固化而形成的,相对于所述固化性成分和金属填料的总质量,所述金属填料为55质量%以上,且所述固化性成分含有氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。
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公开(公告)号:CN101188885A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710159660.4
申请日:2007-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/52 , Y10T83/0481 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及发光片及其制造方法。本发明涉及一种通过允许能够引起发光的片经受穿孔处理而获得的发光片;以及制造该发光片的方法,其中发光片经受包括钻孔、加热的针、冲孔、平模切割、旋转模切割、激光处理等的穿孔处理。根据本发明,提供以更简便的方式获得的低功耗发光片。
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公开(公告)号:CN107078042B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN201580055315.9
申请日:2015-10-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J7/25
Abstract: 本发明提供一种可抑制片材剥离后的晶圆弯曲,具有充分的抗静电性能的表面保护用片材。本发明的表面保护用片材,在进行表面形成有电路的半导体晶圆的背面研磨时使用,其中,该表面保护用片材具有:基材,其由抗静电涂层及支撑膜所构成,所述抗静电涂层含有无机导电性填料与固化性树脂(A)的固化物;及粘着剂层。在延展10%时经过1分钟后的基材的应力松弛率为60%以上,基材的杨氏模量为100~2000MPa。
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公开(公告)号:CN106794684B
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN201580055158.1
申请日:2015-10-19
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/30 , B32B27/18 , C09J7/25 , C09J7/50 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 本发明的表面保护片用基材具备支撑膜、以及设置于该支撑膜的一面的防静电层,其中,所述表面保护片用基材的应力松弛率为60%以上,所述防静电层是使含有固化性成分及金属填料的防静电层形成用组合物固化而形成的,相对于所述固化性成分和金属填料的总质量,所述金属填料为55质量%以上,且所述固化性成分含有氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。
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公开(公告)号:CN102365169A
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN201080014715.2
申请日:2010-03-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00
CPC classification number: B32B27/06 , B32B9/007 , B32B9/045 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B33/00 , B32B2307/306 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2307/712 , B32B2307/7242 , B32B2307/7246 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08J7/045 , C08J2367/02 , C08J2483/04 , C23C14/024 , C23C14/0641 , C23C14/0652 , C23C14/08 , C23C14/345 , C23C14/3485 , H01L31/049 , Y02E10/50 , Y10T428/263 , Y10T428/265 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种阻气性及表面平滑性优异、且层间高度密合、在弯曲时也不易产生裂纹的阻气膜、以及具有该阻气膜的电子器件。本发明的阻气膜(10)具有:基体材料(11)、依次设置在所述基体材料(11)的至少一侧表面上的含有聚有机硅氧烷类化合物的层(12)及无机物层(13),其中,所述无机物层(13)是通过动态离子束混合法形成的。
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