表面保护用片材
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107078042B

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201580055315.9

    申请日:2015-10-21

    Abstract: 本发明提供一种可抑制片材剥离后的晶圆弯曲,具有充分的抗静电性能的表面保护用片材。本发明的表面保护用片材,在进行表面形成有电路的半导体晶圆的背面研磨时使用,其中,该表面保护用片材具有:基材,其由抗静电涂层及支撑膜所构成,所述抗静电涂层含有无机导电性填料与固化性树脂(A)的固化物;及粘着剂层。在延展10%时经过1分钟后的基材的应力松弛率为60%以上,基材的杨氏模量为100~2000MPa。

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