公开(公告)号：CN111029265A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911362878.9

申请日：2019-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 徐伟坤 ,  敖利波 ,  曹俊 ,  史波

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度。塑封模具上设有与空腔连接的注入口。本发明还提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封方法，包括S10：将芯片搭载在模封框架上。S20：将已搭载芯片的模封框架固定在上述所述的任一项塑封模具内。S30：通过注入口进行塑封灌注。S40：对经过S30处理的整块塑封料进行磨平。S50：根据芯片的位置和形状进行完全切割。本发明提供的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法，可以使模封框架所受应力均匀，不发生翘曲，从而有效提高QFN芯片封装出产率。

公开(公告)号：CN111029265B

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN201911362878.9

申请日：2019-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 徐伟坤 ,  敖利波 ,  曹俊 ,  史波

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封模具，塑封模具内设有与模封框架对应布置的用于塑封灌注的空腔，空腔内沿模封框架长度方向的两侧部高度低于中间部分的高度。塑封模具上设有与空腔连接的注入口。本发明还提供一种防止QFN模封框架翘曲的塑封方法，包括S10：将芯片搭载在模封框架上。S20：将已搭载芯片的模封框架固定在上述所述的任一项塑封模具内。S30：通过注入口进行塑封灌注。S40：对经过S30处理的整块塑封料进行磨平。S50：根据芯片的位置和形状进行完全切割。本发明提供的防止QFN模封框架翘曲的塑封模具及方法，可以使模封框架所受应力均匀，不发生翘曲，从而有效提高QFN芯片封装出产率。

公开(公告)号：CN113467546A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202110844147.9

申请日：2021-07-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 苏梨梨 ,  徐伟坤 ,  温珂 ,  史波

IPC: G05D23/20

Abstract: 本申请公开了一种温度控制方法、装置以及测温箱，其中，该方法包括：获取分立功率器件的测试温度，其中，分立功率器件固定在温控器件的第一加热片和第二加热片之间，其中，温控器件还包括第一制冷片和第二制冷片；获取分立功率器件的实际温度；根据测试温度和实际温度，通过比例积分微分PID算法生成控制信号；基于控制信号调节温控器件的工作状态，直至实际温度与所述测试温度相同。通过本申请，一方面升降温速度更快，温度控制更加稳定，另一方面避免了耐高温测试引线过长对测试精度造成的影响，解决了相关技术基于温度对分立功率器件进行性能测试时测试精度不准确的技术问题，从而提高了测试数据的准确度，拓宽了测温箱的适用场景。

公开(公告)号：CN211732479U

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202020048981.8

申请日：2020-01-09

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 徐伟坤 ,  史波 ,  曹俊 ,  敖利波

IPC: B65D81/20 ,  B65D25/02

Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种包装盒，包括盒盖、与所述盒盖扣合形成容纳空间的盒底及围绕于所述盒盖与所述盒底配合缝隙的密封膜，所述盒盖设置有真空气阀，通过真空气阀抽吸所述容纳空间内空气，使所述密封膜密封贴合所述盒底与盒盖的配合缝隙，本方案中，将晶圆放置在容纳空间内，通过真空气阀抽吸容纳空间内空气，使密封膜密封贴合盒底与盒盖的配合缝隙，容纳空间形成一个密封腔体，在包装盒壳体强度范围内，从真空气阀尽可能将容纳空间内空气抽出，实现对晶圆的密封包装，减小了包装工序，提高了晶圆真空包装的稳定性，重复使用率高。