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公开(公告)号：CN114650671A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210196949.8
申请日：2022-03-01
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板生产线，用于解决相关技术中印刷电路板生产效率低的技术问题，其包括沿着生产方向依次设置配本设备、冲孔设备、堆叠设备以及压合设备；配本设备包括存储设备、以及转移设备，存储设备包括沿竖直方向依次间隔设置的多个存储空间，每一存储空间内用于存储一类内层芯板；转移设备用于按照预设顺序将各存储空间内的内层芯板输送至冲孔设备；冲孔设备用于依次对内层芯板进行冲孔；堆叠设备用于将由冲孔设备输出的内层芯板依次堆叠在一起，压合设备用于将堆叠设备堆叠的各内层芯板压合在一起，从而无需人工对内层芯板进行排序，有效的解决了相关技术中印刷电路板生产效率的技术问题。
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公开(公告)号：CN114760755A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210338446.X
申请日：2022-04-01
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请提供印制电路板和电子设备，印制电路板包括沿第一方向间隔设置的多个芯板，每相邻的两个芯板之间设置有半固化片，半固化片用于固定与其相邻两个芯板；在多个芯板中，至少一个芯板设置有至少一个空旷区，空旷区内设置有填充区，填充区内设置有多个填充片，相邻填充片之间形成有导气间隙，半固化片至少部分设置在导气间隙内。本申请能够解决印制电路板中半固化片填充在芯板的空旷区时，容易形成有气泡或者出现缺胶的问题。
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公开(公告)号：CN114531784A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202210338278.4
申请日：2022-04-01
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括：提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块和多个导气槽，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽，多个导气槽与排气槽连通，且导气槽和排气槽暴露出基材。本申请解决了在将多层芯板压合时，半固化片在与基材的空旷区接触时会产生气泡，从而影响相邻芯板固定质量的问题。
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公开(公告)号：CN114040564A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111326199.3
申请日：2021-11-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
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公开(公告)号：CN114334221A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114286522A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210023139.2
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制造方法及印刷电路板。本申请实施例提供的印刷线路板的制造方法，印刷线路板包括位于中心的有效区域以及环绕有效区域的边框区域，在印刷线路板的有效区域内加工槽孔之前，先在围绕有效区域上设置的边框区域上设置第一基准孔，然后再设置第一槽孔，通过第一槽孔与第一基准孔之间的位置关系，进而判断是否满足槽孔加工的要求，若不满足要求，则先调整开设槽孔的铣床，进而修复存在的问题，直至满足要求，然后再在有效区域加工槽孔，进而规避掉直接在有效区域上加工槽孔出现问题只能报废的技术问题。本公开提供的印刷电路板，采用上述的制造方法制成，因此也具备有上述的技术效果。
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公开(公告)号：CN116033644A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111239042.7
申请日：2021-10-25
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压、加热，以使得导热浆体固化，以形成向外界释放热量的导热块；与将铜块压入到槽孔内，来形成导热块相比，导热块是由导热浆体固化后形成的，可以避免导热块导致的线路板损坏，提高线路板的良品率。
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公开(公告)号：CN114040564B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202111326199.3
申请日：2021-11-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
Abstract: 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
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公开(公告)号：CN114650671B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202210196949.8
申请日：2022-03-01
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板生产线，用于解决相关技术中印刷电路板生产效率低的技术问题，其包括沿着生产方向依次设置配本设备、冲孔设备、堆叠设备以及压合设备；配本设备包括存储设备、以及转移设备，存储设备包括沿竖直方向依次间隔设置的多个存储空间，每一存储空间内用于存储一类内层芯板；转移设备用于按照预设顺序将各存储空间内的内层芯板输送至冲孔设备；冲孔设备用于依次对内层芯板进行冲孔；堆叠设备用于将由冲孔设备输出的内层芯板依次堆叠在一起，压合设备用于将堆叠设备堆叠的各内层芯板压合在一起，从而无需人工对内层芯板进行排序，有效的解决了相关技术中印刷电路板生产效率的技术问题。
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公开(公告)号：CN114334221B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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