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公开(公告)号：CN114334221B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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公开(公告)号：CN114113148B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202111367782.9
申请日：2021-11-18
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
IPC: G01N21/956
Abstract: 本申请提供一种印刷线路板质检方法、装置和设备。该方法包括：电子设备可以获取PCB板的板面图片。该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元。电子设备可以获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置。电子设备根据该相位位置，确定检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽。检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。当该PCB板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该PCB板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该PCB板符合条件。本申请的方法，提高了PCB板的质检效率，降低了漏失几率。
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公开(公告)号：CN114592233B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202011407191.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
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公开(公告)号：CN114040564B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202111326199.3
申请日：2021-11-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司
Abstract: 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
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公开(公告)号：CN115413123A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110578653.8
申请日：2021-05-26
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过程中的开槽效率及精度，进而提高印刷电路板的制作效率及品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115379663A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110558463.X
申请日：2021-05-21
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，所述方法包括：当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，通过在最外侧金手指的预制分段区的外侧设置焊盘，能够实现当对预制分段区的引线进行抗电镀处理时，减少抗电镀油墨从卡槽流出，提高预制分段区的抗电镀油墨厚度不均匀的问题，减少渗金现象，提高金手指的品质。
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公开(公告)号：CN114334221A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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公开(公告)号：CN115866891A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202111126965.1
申请日：2021-09-26
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔方法，包括如下步骤：混合防焊油墨和树脂塞孔油墨，得到混合油墨；调节所述混合油墨的粘度为220±40dpa.s，得到塞孔油墨；使用所述塞孔油墨对过孔进行塞孔。本发明将防焊油墨与树脂塞孔油墨混合制备得到粘度为220±40dpa.s的塞孔油墨，一方面可以改善防焊油墨塞孔时出现的气泡、裂纹以及空洞问题，另一方面可以摆脱树脂塞孔油墨对真空塞孔制作方法的束缚，简化塞孔流程，此外，可以选择不同颜色的防焊油墨与树脂塞孔油墨混合得到不同颜色的塞孔油墨，增加塞孔油墨颜色的多样性，提高产品外观。
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公开(公告)号：CN113194620A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110447062.7
申请日：2021-04-25
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请提供一种钻非金属化孔的方法和印制电路板，该方法包括：在目标基板上一次钻出第一通孔以及第二通孔，以得到通孔板，第一通孔为金属化孔，第二通孔为非金属化孔；对通孔板进行化学沉铜和电镀铜，得到铜板；对铜板进行负片图形转移，以得到干膜板，其中，在盖干膜时，在第二通孔处的干膜上设置圆孔，第二通孔的焊盘孔环小于孔环阈值；对干膜板进行酸性蚀刻，通过圆孔蚀刻掉第二通孔中的铜，以得到目标非金属化孔。与现有技术相比，本申请通过一次钻孔钻出金属化孔和非金属化孔，克服了二次钻孔时焊盘孔环易脱落的问题，以及降低了印制电路板的生产成本，提高了印制电路板的制作效率。
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公开(公告)号：CN115023066A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110240115.8
申请日：2021-03-04
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，涉及PCB板加工制造技术领域，解决了相关技术中多层PCB板之间在压合过程中的相对偏移的检测精度较差的问题。其中，多层PCB板上设置有第一检测件和第二检测件，多层PCB板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板上的第二检测件的圆心在多层PCB板的底层板上的投影为第一投影点；位于第二芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影为第二投影点；第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。本发明提供的多层PCB板的层间偏位检测方法适用于上述多层PCB板，能够确定多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏位，提高层间偏位的检测准确性，提高层间偏位的检测效率。
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