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公开(公告)号：CN114334221B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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公开(公告)号：CN114334221A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
Abstract: 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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公开(公告)号：CN114592233B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202011407191.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
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公开(公告)号：CN114806084A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110123849.8
申请日：2021-01-29
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
Abstract: 本发明提供一种复合材料、制备方法及电路板。本发明的复合材料包括树脂和陶瓷；复合材料通过对混合物进行固化反应得到，混合物包括树脂前驱体和陶瓷原料。本发明的复合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均匀，复合材料具有良好的导热性能。本发明的复合材料的制备方法简单易实施，能够减少复合材料的制备工序，实现以较低的成本高效获得复合材料。本发明的电路板的基板包括上述的复合材料，从而电路板具有优异的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN114592233A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011407191.5
申请日：2020-12-04
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提出了一种用于电镀的导向装置和印刷电路板，其中，用于电镀的导向装置包括：支撑部；导向部，固定于支撑部上；摆动部，摆动部包括导向固定部与滚动部，导向固定部用于固定摆动方管，滚动部用于在摆动方管摆动过程中，沿导向部滚动，摆动方管用于安装待电镀的印刷电路板。本发明的技术方案中，通过滚动摩擦代替滑动摩擦，降低了因上、下导向块之间的摩擦力，从而减少了导向部与摆动部之间的磨损，延长了导向装置的寿命，并且能够提高装置的稳定性，降低电路板的制备成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115413123A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110578653.8
申请日：2021-05-26
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过程中的开槽效率及精度，进而提高印刷电路板的制作效率及品质。
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公开(公告)号：CN114959861A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210450674.6
申请日：2022-04-27
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC: C25D21/18
Abstract: 本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
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公开(公告)号：CN115226286A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110430164.8
申请日：2021-04-21
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制备方法。本发明实施例旨在解决相关技术中电路板通用性不强的问题。电路板包括板体，板体上设置有安装孔，安装孔在板体上沿平行于板体的预设方向延伸；在平行于板体的截面中，安装孔沿预设方向的第一宽度大于安装孔沿垂直于预设方向的宽度；安装孔用于供固定板体的紧固螺栓穿过。使用本实施例的电路板，紧固螺栓能够沿预设方向调整安装位置，进而能够提高电路板的通用性。
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公开(公告)号：CN114430614A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210109125.2
申请日：2022-01-28
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
Abstract: 本申请实施例提供一种线路板及其制作方法，涉及线路板技术领域，用于解决相关技术中线路板散热性能差的技术问题，该线路板包括至少三个线路子板、第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽。本申请实施例通过在线路板上设置第一导热组件、第二导热组件以及散热凹槽，第一导热组件和第二导热组件能够将线路板内形成热量快速地传递至线路板的表面上，有利于线路板的散热，此外，散热凹槽能够将线路板的高热量区暴露出来，且散热凹槽暴露出第一导热组件，如此，第一导热组件能够将高热量区产生的热量快速地传递至散热凹槽内，进而快速地将热量传递至线路板外部，防止热量在线路板内聚集，提高了线路板的使用寿命和安全性能。
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公开(公告)号：CN115988782A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202310032132.1
申请日：2023-01-10
Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司
Abstract: 本申请提供一种印制电路板制作方法、印制电路板、制作装置及电子产品。该方法包括：制作多层印制电路板的至少一块子板，各子板包括：多层印制电路板除正向第一介质层、正向第一铜箔层、反向第一介质层和反向第一铜箔层之外的其它所有铜箔层和介质层；多层印制电路板包括至少4层铜箔层；压合各子板、正向第一介质层、正向第一铜箔层、反向第一介质层和反向第一铜箔层，获得半成品板；在半成品板上制作正向第一至第三层激光盲孔和反向第一至第三层激光盲孔中的至少一种；正向第一至第三层激光盲孔和反向第一至第三层激光盲孔的径厚比均大于或等于1。本申请的方法，能够优化印制电路板的工艺流程，减少压合次数，提高良品率。
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