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公开(公告)号：CN116351872A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310196658.3
申请日：2023-03-03
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明涉及一种借助异步错位轧制实现晶粒细化的方法及其可控DS轧机。借助动态调控的专用异步错位轧机的程控参量、实现对高纯、高导坯料全方位压轧、搓揉和晶粒再生定型，包括精锻、整形、规范化为条形、或圆板状精轧坯料；每次压轧分两步进行、相邻步骤工艺参量采用矫正但不过枉，以实现最小的驱动力和最大的晶粒细化效果。改进的DS轧机结构的重点是在线调控精准、参量修正即时、实现晶格三维同步变形。保证细化后晶格定型组织分布稳定，最终获得表面与芯部的组织均匀、晶粒细化稳定的芯片级铜板材。
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公开(公告)号：CN113983075B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202111265464.1
申请日：2021-10-28
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明涉及一种基于薄膜热电偶的测温智能轴承，包括轴承单元和薄膜热电偶传感器；本发明通过将薄膜热电偶与滚动轴承相结合，形成一种特殊的智能轴承形式。该方案与以往的轴承测温方案相比，所提出的轴承体积更小，能够节省设备内部的空间，减小该轴承安装时的困难；采用了多个薄膜热电偶传感器对轴承进行测温，可以测量轴承内圈的多个位置，将轴承运转时温度的实时变化准确地反映出来；采用了粉末冶金轴承和热等静压工艺相结合的制造方法，将薄膜热电偶传感器与轴承内圈相结合，将传感器放置在更能够反映轴承温度的位置，使得传感器更有利于监测轴承温度的变化情况。
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公开(公告)号：CN113983075A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111265464.1
申请日：2021-10-28
Applicant: 燕山大学
Abstract: 本发明涉及一种基于薄膜热电偶的测温智能轴承，包括轴承单元和薄膜热电偶传感器；本发明通过将薄膜热电偶与滚动轴承相结合，形成一种特殊的智能轴承形式。该方案与以往的轴承测温方案相比，所提出的轴承体积更小，能够节省设备内部的空间，减小该轴承安装时的困难；采用了多个薄膜热电偶传感器对轴承进行测温，可以测量轴承内圈的多个位置，将轴承运转时温度的实时变化准确地反映出来；采用了粉末冶金轴承和热等静压工艺相结合的制造方法，将薄膜热电偶传感器与轴承内圈相结合，将传感器放置在更能够反映轴承温度的位置，使得传感器更有利于监测轴承温度的变化情况。
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