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公开(公告)号：CN116191683A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310195310.2
申请日：2023-02-24
Applicant: 清华大学
IPC: H02J50/00 , H10N30/20 , H03K3/03 , H03K3/57 , H02M3/07 , H02M1/08 , G01R19/175 , G01D21/00 , G01D21/02
Abstract: 本申请提供了一种基于TFT的柔性能量收集芯片及系统，所述基于TFT的柔性能量收集芯片包括片上电路、片外电感、片外电容和柔性连接件；所述片外电感和所述片外电容通过所述柔性连接件与所述片上电路电连接；所述片上电路上设置有通过TFT集成工艺制备得到的叠加式环形振荡器、电荷泵、单稳态触发器、Boost转换器和低压差线性稳压器。本申请的能量收集芯片可弯折，可提高应用场景灵活性以及降低成本。
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公开(公告)号：CN118099096A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410087648.0
申请日：2024-01-22
Applicant: 清华大学
IPC: H01L21/8238 , H01L27/092 , H10B10/00 , G06N3/063
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件形成及其方法及装置、存算芯片和柔性终端，所述方法包括：在衬底上形成第一多晶硅结构、第二多晶硅结构，对第一多晶硅结构进行N型离子注入，对第二多晶硅结构进行P型离子注入；对第一多晶硅结构进行N型载流子注入，形成第一晶体管的N型源漏，并在第一多晶硅结构及第二多晶硅结构上形成第一金属层，对第二多晶硅结构进行P型载流子注入，形成第二晶体管的P型源漏；在第一金属层上依次形成介质层及第二金属层，得到半导体器件。本公开实施例得到的半导体器件，由于衬底材料采用的是柔性材料，因此具有较好的亲肤性、可挠性，在可穿戴设备中良好应用，以提高可穿戴设备的性能、减少体积、功耗及成本。
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公开(公告)号：CN118097723A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410346256.1
申请日：2024-03-25
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开涉及一种指纹识别装置、电子设备，所述装置包括控制模块、指纹识别模块、存算模块及判断模块，控制模块连接于指纹识别模块，用于控制指纹识别模块中各个指纹识别组件的工作时长，指纹识别模块用于进行指纹图像采集，输出指纹图像对应的多个指纹信号；所述存算模块连接于所述指纹识别模块，所述存算模块中存储有多个权重，所述存算模块用于根据所述多个指纹信号及所述多个权重确定指纹图像的多个特征向量；所述判断模块连接于所述存算模块，用于根据所述特征向量判断指纹识别是否成功。本公开实施例能够实现指纹图像采集的高效、低成本，且能够快速、准确实现指纹图像的特征向量的确定及指纹匹配，具有成本低、耗费资源少的优势。
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公开(公告)号：CN116432565A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310266025.5
申请日：2023-03-13
Applicant: 清华大学
IPC: G06F30/30
Abstract: 本申请涉及一种二维材料场效应晶体管的建模方法及装置，其中，方法包括：基于二维材料场效应晶体管的器件结构与电学特性测试偏置配置信息，确定沟道的源结、本征沟道和漏结的坐标区间；根据划分的坐标区间建立源结和漏结的Landauer载流子输运物理图景的数学模型；利用预设Landauer公式和预设漂移扩散公式的准费米能级相空间(QFLPS)形式分别生成源结、本征沟道和漏结的电流输运，得到电流的综合公式。由此，解决了相关技术中，通过基尔霍夫电流守恒定律求解内部节点电压计算得到最终的结‑沟道串联电流，严重影响计算效率，不满足电路仿真的效率要求，按照并联取加权平均的方法没有物理含义，不利于从物理角度根据实验结果对工艺进行评估等问题。
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公开(公告)号：CN117826969A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410010938.5
申请日：2024-01-03
Applicant: 清华大学
IPC: G06F1/3234 , G06F13/16 , G01C21/00
Abstract: 本公开涉及数据处理领域，提出一种数据处理方法、存算一体芯片、可移动设备。所述方法应用于存算一体芯片，所述芯片设置在可移动设备上，所述可移动设备还包括传感器，所述方法包括：获取所述传感器在第一时刻采集的环境数据并存储，所述环境数据包括图像数据；分析所述环境数据确定所述可移动设备在第一时刻的位置；根据所述环境数据和所述可移动设备在第一时间段内的位置，确定所述可移动设备的移动轨迹，所述第一时间段包括所述第一时刻，所述移动轨迹用于构建环境地图。该方法能够减少实现SLAM所需的数据搬移的路径长度，从而降低可移动设备的功耗、提高实时性，便于可移动设备实现小型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113381166A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110646532.2
申请日：2021-06-10
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明公开了一种用于通信和毫米波雷达传感的柔性透明屏内天线，采用金属网格结构，六边形等网格单元的通过六边形的基本单元周期性排列实现透明性能，其中六边形的周期性网格结构可以提供更强的抗应力性能，在保证了天线柔性的同时，天线的共振频率等特性的变化更小。在金属网格的基础上制作多种结构的天线，通过对金属网格的图案化调节天线工作频率、覆盖面等性能。在屏内安装多个天线阵列时，雷达天线分布在中心，通信天线分布在边缘，从空间位置上减小了毫米波雷达天线与毫米波通信天线之间的干扰，并且对于使用者不同的使用情况，可以通过对天线的波束控制实现较好的通信和雷达传感的同时工作。
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公开(公告)号：CN118398565A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410501801.X
申请日：2024-04-24
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/522 , H01L23/538
Abstract: 本公开涉及一种柔性集成装置，该装置包括至少一个柔性器件层、至少一个柔性中介层和柔性衬底，各柔性器件层中包括至少一个器件，柔性器件层位于柔性衬底上方，且在柔性器件层为多个的情况下，多个柔性器件层垂直依次堆叠在柔性衬底上；各柔性中介层设置在柔性器件层与柔性衬底之间、或者设置在相邻的两个柔性器件层之间；装置的电气连接和通信通过设置在柔性器件层中多个第一柔性导电结构和柔性中介层中设置的多个第二柔性导电结构实现。所提供的柔性集成装置能够实现器件的柔性集成，使得装置本身就具备需要的柔性，装置的集成度高、尺寸小、工艺简单、制造容易、性能稳定、可靠性好、成本低、应用场景广泛。
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公开(公告)号：CN117914887A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410070050.0
申请日：2024-01-17
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开涉及信号处理领域，提出一种第一设备及信号处理方法。第一设备包括信号收发模块、电源管理模块、柔性存算一体芯片，信号收发模块从第二设备处接收第一信号，在第一信号的用途是供能时，将第一信号传输至电源管理模块，在第一信号的用途是数据分析时，将第一信号传输至柔性存算一体芯片；电源管理模块将第一信号转换为电能存储，并为信号收发模块和柔性存算一体芯片供电；柔性存算一体芯片按照第一信号指示的方式完成数据分析。本公开实施例的第一设备集成了能量转换和数据分析功能，并且是可穿戴的电子设备，第一设备的充电方式对用户的影响更小，同时使用了柔性存算一体芯片，使得第一设备的具备更小的能耗、更长的续航时间。
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公开(公告)号：CN116432584A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310224668.3
申请日：2023-03-09
Applicant: 清华大学
IPC: G06F30/373
Abstract: 本申请涉及建模技术领域，特别涉及一种计算场效应晶体管沟道表面静电势自洽解的方法及装置，其中，方法包括：基于预设栅电容方程的零温极限，得到静电势零温极限精确解析解，代入含温度展宽系数软化函数得到一般温度静电势逼近解，并取优化系数向量映射的线性近似作为生成任意温度初始解的种子，计算漏源电流。本申请实施例可以基于零温极限下栅电容方程的求解，获取一般温度静电势逼近解，通过软化系数的向量优化，生成任意温度下充分接近准确解的迭代初始值生成公式，以实现场效应晶体管表面静电势的高效数值计算，进而得到漏源电流，由此提升了表面静电势迭代收敛过程的速度，优化了数值计算的效率与精确度，更加准确实用。
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公开(公告)号：CN215527931U
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202121302045.6
申请日：2021-06-10
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提出了一种用于通信和毫米波雷达传感的柔性透明屏内天线及其设置方法，采用金属网格结构，六边形等网格单元的通过六边形的基本单元周期性排列实现透明性能，其中六边形的周期性网格结构可以提供更强的抗应力性能，在保证了天线柔性的同时，天线的共振频率等特性的变化更小。在金属网格的基础上制作多种结构的天线，通过对金属网格的图案化调节天线工作频率、覆盖面等性能。
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