公开(公告)号：CN119598597A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411612998.0

申请日：2024-11-12

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  王书恒 ,  赵建中 ,  庞文博 ,  刘卿 ,  柏韧恒

IPC: G06F30/15 ,  G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06T17/20 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F113/28 ,  G06F119/14

Abstract: 本公开涉及一种微飞行器结构优化方法及装置、电子设备和存储介质，包括：获取微飞行器的多个初始三维构型；根据所述初始三维构型，构建待优化参数与所述微飞行器的第一终端速度的第一映射关系；根据所述第一映射关系，对所述待优化参数进行迭代，并确定所述微飞行器的第二终端速度；响应于所述第二终端速度满足预设收敛条件，得到最终优化参数；根据所述最终优化参数，得到所述微飞行器的最终三维构型。通过使用本公开中的方法，可以对微飞行器结构进行优化，从而充分利用三维结构的独特空气动力学性能优势，使微飞行器进一步地实现长时间滞空。

公开(公告)号：CN117877965A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202410038256.5

申请日：2024-01-10

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  王月皎 ,  帅雨萌 ,  兰宇 ,  柏韧恒 ,  薛兆国 ,  赵建中 ,  白柯 ,  吕增耀 ,  赖禹辰

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开涉及一种薄膜结构转印方法。方法包括：在临时衬底的承载有至少一个薄膜结构的第一面旋涂第一光刻胶，第一光刻胶覆盖各薄膜结构且暴露出临时衬底的至少一个锚固区域，临时衬底包括硅衬底层、处于硅衬底层与薄膜结构之间的二氧化硅层；去除临时衬底上处于各锚固区域范围内的二氧化硅层，而后去除第一光刻胶；在去除了部分二氧化硅层的临时衬底的第一面旋涂第二光刻胶，第二光刻胶覆盖在临时衬底第一面的各个区域；去除硅衬底层上剩余的二氧化硅层，而后去除第二光刻胶，得到处于硅衬底层上的至少一个薄膜结构；将处于硅衬底层上的各薄膜结构转印至目标弹性基底上。适用于薄膜结构的大规模、高成功率转印。

公开(公告)号：CN117842927A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202410043336.X

申请日：2024-01-11

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  薛兆国 ,  吕增耀 ,  白柯 ,  王月皎 ,  赵建中 ,  兰宇 ,  柏韧恒 ,  赖禹辰 ,  帅雨萌

IPC: B81C1/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 提供了一种基于纳米探针的微纳三维结构制备方法，其包括以下步骤：S1：在衬底上设置牺牲层与热塑性聚合物层。S2：在所述热塑性聚合物层上沉积金属层，通过微加工工艺刻蚀所述金属层，以形成图案化的所述金属层，刻蚀所述热塑性聚合物层，并去除所述衬底上涂布的所述牺牲层，形成二维前驱体。S3：使用一个或多个纳米探针对所述二维前驱体施加载荷并移动所述纳米探针，带动所述二维前驱体的与所述纳米探针的针尖的接触的部分移动，使所述二维前驱体的结构发生变形，形成三维微纳结构。S4：加热所述三维微纳结构使其产生热塑性，实现所述三维微纳结构的固形。