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公开(公告)号:CN113789119B
公开(公告)日:2022-11-11
申请号:CN202111054129.7
申请日:2021-09-09
Applicant: 清华大学
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D5/24 , H01B5/02 , H01B1/02
Abstract: 本发明公开了一种超高韧性和高导电性弹性体的制备方法,该方法采用液相球磨的方式制备出纳米金属‑液态金属复合粉末,并通过机械搅拌的方式与弹性体混合制备高分散性导电性弹性体。该方法操作简单且整个制备工艺在室温下进行,避免了高温对弹性体的破坏。同时,纳米金属‑液态金属复合粉末在弹性体中的均匀分散起到了弥散强化作用,并可构建出连续的、可被拉伸的多通道导电通路,进而可显著提升弹性体的超高韧性和高导电性,并可满足电路连接部件的应用需求。
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公开(公告)号:CN113789119A
公开(公告)日:2021-12-14
申请号:CN202111054129.7
申请日:2021-09-09
Applicant: 清华大学
IPC: C09D183/04 , C09D175/04 , C09D5/24 , H01B5/02 , H01B1/02
Abstract: 本发明公开了一种超高韧性和高导电性弹性体的制备方法,该方法采用液相球磨的方式制备出纳米金属‑液态金属复合粉末,并通过机械搅拌的方式与弹性体混合制备高分散性导电性弹性体。该方法操作简单且整个制备工艺在室温下进行,避免了高温对弹性体的破坏。同时,纳米金属‑液态金属复合粉末在弹性体中的均匀分散起到了弥散强化作用,并可构建出连续的、可被拉伸的多通道导电通路,进而可显著提升弹性体的超高韧性和高导电性,并可满足电路连接部件的应用需求。
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