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公开(公告)号：CN114414108A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210053265.2
申请日：2022-01-18
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了设置有微结构的柔性压力传感器及其制造方法。设置有微结构的柔性压力传感器传感器本体(1)与微结构(2)，在传感器本体(1)所处的三维空间中，传感器本体(1)的受压方向垂直于传感器本体(1)的底面，传感器本体(1)与微结构(2)在传感器本体(1)的底面所在平面的正投影不重叠，且在受压方向上，微结构(2)的受压面的顶点高于或平齐于传感器本体(1)的受压面的顶点，使得传感器本体(1)受到压力时，微结构(2)能够分担压力。设置有微结构的柔性压力传感器的制造方法包括准备传感器，传感器为柔性压力传感器；准备微结构(2)；将传感器与微结构(2)连接为整体。
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公开(公告)号：CN112386211A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011278229.3
申请日：2020-11-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开涉及柔性内窥镜装置，所述装置包括内窥镜、信息采集组件、控制组件，所述内窥镜用于获取目标检测部位的图像信息，所述信息采集组件上设置有多个力传感器，用于采集所述内窥镜与目标检测部位不同位置的多个力参数；所述控制组件电连接于所述信息采集组件，用于：根据所述多个力参数确定所述内窥镜与目标检测部位之间的接触力值；根据所述接触力值及预设接触力值的大小关系确定所述内窥镜的操作方式。本公开实施例可以利用信息采集组件采集内窥镜与目标检测部位之间的力参数，并利用控制组件基于力参数确定接触力值，并根据接触力值及预设接触力值确定内窥镜的操作方式，可以防止内窥镜穿孔，减少穿孔事故的发生，提高检查成功率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110676564A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910962147.1
申请日：2019-10-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01Q1/36
Abstract: 提供一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线。三维天线包括功能层和形状记忆聚合物层，当三维天线处于使用状态时，功能层具有三维结构，制造方法包括：提供具有三维的受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层；使具有受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层转变成具有二维的临时形状的形状记忆聚合物层；将具有二维结构的功能层与具有临时形状的形状记忆聚合物层结合；以及使结合有二维结构的功能层的形状记忆聚合物层变化至具有受塑造的初始形状，同时带动具有二维结构的功能层变形成三维结构。这种方法智能、简单、方便地实现了三维天线的制造，并且成本较低，适用范围较广，适用于柔性天线的制造。
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公开(公告)号：CN112386211B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202011278229.3
申请日：2020-11-16
Applicant: 清华大学
Abstract: 本公开涉及柔性内窥镜装置，所述装置包括内窥镜、信息采集组件、控制组件，所述内窥镜用于获取目标检测部位的图像信息，所述信息采集组件上设置有多个力传感器，用于采集所述内窥镜与目标检测部位不同位置的多个力参数；所述控制组件电连接于所述信息采集组件，用于：根据所述多个力参数确定所述内窥镜与目标检测部位之间的接触力值；根据所述接触力值及预设接触力值的大小关系确定所述内窥镜的操作方式。本公开实施例可以利用信息采集组件采集内窥镜与目标检测部位之间的力参数，并利用控制组件基于力参数确定接触力值，并根据接触力值及预设接触力值确定内窥镜的操作方式，可以防止内窥镜穿孔，减少穿孔事故的发生，提高检查成功率。
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公开(公告)号：CN110676564B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201910962147.1
申请日：2019-10-11
Applicant: 清华大学
IPC: H01Q1/36
Abstract: 提供一种基于形状记忆聚合物的三维天线制造方法及三维天线。三维天线包括功能层和形状记忆聚合物层，当三维天线处于使用状态时，功能层具有三维结构，制造方法包括：提供具有三维的受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层；使具有受塑造的初始形状的形状记忆聚合物层转变成具有二维的临时形状的形状记忆聚合物层；将具有二维结构的功能层与具有临时形状的形状记忆聚合物层结合；以及使结合有二维结构的功能层的形状记忆聚合物层变化至具有受塑造的初始形状，同时带动具有二维结构的功能层变形成三维结构。这种方法智能、简单、方便地实现了三维天线的制造，并且成本较低，适用范围较广，适用于柔性天线的制造。
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公开(公告)号：CN115101581B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210750557.1
申请日：2022-06-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性半导体结构及其系统和形成方法。该柔性半导体结构包括柔性多稳态三维微结构(1)和半导体薄膜(2)，所述柔性多稳态三维微结构包括夹层结构(12)，所述夹层结构(12)是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，所述半导体薄膜(2)形成于所述夹层结构(12)的与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的一侧，并且随着所述夹层结构(12)的变形而发生变形，以改变所述半导体薄膜(2)的能隙。通过采用上述技术方案，可以得到一种能够调节导电性能的柔性半导体结构。
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公开(公告)号：CN115101581A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210750557.1
申请日：2022-06-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性半导体结构及其系统和形成方法。该柔性半导体结构包括柔性多稳态三维微结构(1)和半导体薄膜(2)，所述柔性多稳态三维微结构包括夹层结构(12)，所述夹层结构(12)是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，所述半导体薄膜(2)形成于所述夹层结构(12)的与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的一侧，并且随着所述夹层结构(12)的变形而发生变形，以改变所述半导体薄膜(2)的能隙。通过采用上述技术方案，可以得到一种能够调节导电性能的柔性半导体结构。
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