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公开(公告)号：CN114890370B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210512237.2
申请日：2022-05-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了柔性电子器件异质混合集成用柔性基底和柔性电子器件。该柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构，所述柔性基底本体和所述微结构的材料相同，所述微结构和用于设置在所述微结构上的柔性衬底薄膜所接触区域的最大特征长度为L，所述L满足：#imgabs0#ε＝(αsubstrate‑αfilm)ΔT。该柔性电子器件包括：柔性基底，所述柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构；柔性衬底薄膜，所述柔性衬底薄膜设置于所述柔性基底的所述微结构之上，所述微结构夹设在所述柔性衬底薄膜和所述柔性基底本体之间；以及电子元件，所述电子元件通过回流焊工艺设置于所述柔性衬底薄膜的背离所述柔性基底的一面。
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公开(公告)号：CN115881525A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211567331.4
申请日：2022-12-07
Applicant: 清华大学 , 浙江清华柔性电子技术研究院
IPC: H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/3065 , H01L21/78 , H01L21/50
Abstract: 本公开涉及一种超薄晶圆及柔性芯片制备方法及柔性芯片，所述方法包括：对所述晶圆的晶圆背面进行机械研磨，其中，所述晶圆的晶圆正面设置有保护膜；在所述晶圆的晶圆厚度降低到目标研磨厚度的情况下，将晶圆置入化学腐蚀溶液，以对所述晶圆背面进行化学腐蚀；在化学腐蚀的时长达到预设时长的情况下，对晶圆进行划片，得到多颗芯片，并将各颗芯片转移到临时衬底上；对所述芯片进行反应离子刻蚀，以将所述芯片的芯片厚度降低到目标厚度；将所述芯片转印到柔性衬底，得到柔性芯片。本公开实施例实现最大限度地降低芯片厚度，不削弱器件的正常性能，并且能够有效消除前序机械磨削在材料内引入的损伤，削弱超薄芯片的残余应力，减小芯片的翘曲变形。
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公开(公告)号：CN114950925A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210632670.X
申请日：2022-06-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了一种柔性可延展微机电系统超声阵列及医用超声诊断设备。所述超声阵列由若干基本胞元组成，所述基本胞元由阵元组成，所述阵元包括微型超声换能器和多层复合膜；所述多层复合膜包括放置所述微型超声换能器的岛区域和连接相邻所述岛区域的连接部；所述超声阵列基于折纸结构设计，所述基本胞元沿面内方向拉伸时，所述岛区域会进行旋转，进而释放整体的变形，而在所述岛区域内部基本不会有应变，这使得所述超声阵列系统结构在拉伸变形的同时可以保证所述微型超声换能器不发生拉伸破坏，进而保证系统的超声波收发功能不受影响。
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公开(公告)号：CN114890370A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210512237.2
申请日：2022-05-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了柔性电子器件异质混合集成用柔性基底和柔性电子器件。该柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构，所述柔性基底本体和所述微结构的材料相同，所述微结构和用于设置在所述微结构上的柔性衬底薄膜所接触区域的最大特征长度为L，所述L满足：ε＝(αsubstrate‑αfilm)ΔT。该柔性电子器件包括：柔性基底，所述柔性基底包括柔性基底本体和凸出并阵列设置于所述柔性基底本体的多个微结构；柔性衬底薄膜，所述柔性衬底薄膜设置于所述柔性基底的所述微结构之上，所述微结构夹设在所述柔性衬底薄膜和所述柔性基底本体之间；以及电子元件，所述电子元件通过回流焊工艺设置于所述柔性衬底薄膜的背离所述柔性基底的一面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114955975B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210441385.X
申请日：2022-04-25
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性多稳态三维微结构及其系统和形成方法。柔性多稳态三维微结构包括夹层结构，夹层结构是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，夹层结构包括第一端部条带、第二端部条带以及多个中间条带，第一端部条带和第二端部条带均沿着第一方向延伸，并且第一端部条带和第二端部条带沿着第二方向间隔开地排列，各中间条带的一端连接到第一端部条带、另一端连接到第二端部条带，第一端部条带、第二端部条带以及多个中间条带中的一个或多个条带能够在电磁的作用下发生诱导变形，在发生诱导变形之前，夹层结构在第一方向上屈曲变形，在发生诱导变形之后，夹层结构在第二方向上屈曲变形。
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公开(公告)号：CN115101581B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210750557.1
申请日：2022-06-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性半导体结构及其系统和形成方法。该柔性半导体结构包括柔性多稳态三维微结构(1)和半导体薄膜(2)，所述柔性多稳态三维微结构包括夹层结构(12)，所述夹层结构(12)是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，所述半导体薄膜(2)形成于所述夹层结构(12)的与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的一侧，并且随着所述夹层结构(12)的变形而发生变形，以改变所述半导体薄膜(2)的能隙。通过采用上述技术方案，可以得到一种能够调节导电性能的柔性半导体结构。
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公开(公告)号：CN114950925B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210632670.X
申请日：2022-06-06
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请提供了一种柔性可延展微机电系统超声阵列及医用超声诊断设备。所述超声阵列由若干基本胞元组成，所述基本胞元由阵元组成，所述阵元包括微型超声换能器和多层复合膜；所述多层复合膜包括放置所述微型超声换能器的岛区域和连接相邻所述岛区域的连接部；所述超声阵列基于折纸结构设计，所述基本胞元沿面内方向拉伸时，所述岛区域会进行旋转，进而释放整体的变形，而在所述岛区域内部基本不会有应变，这使得所述超声阵列系统结构在拉伸变形的同时可以保证所述微型超声换能器不发生拉伸破坏，进而保证系统的超声波收发功能不受影响。
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公开(公告)号：CN115101581A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210750557.1
申请日：2022-06-28
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性半导体结构及其系统和形成方法。该柔性半导体结构包括柔性多稳态三维微结构(1)和半导体薄膜(2)，所述柔性多稳态三维微结构包括夹层结构(12)，所述夹层结构(12)是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，所述半导体薄膜(2)形成于所述夹层结构(12)的与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上的一侧，并且随着所述夹层结构(12)的变形而发生变形，以改变所述半导体薄膜(2)的能隙。通过采用上述技术方案，可以得到一种能够调节导电性能的柔性半导体结构。
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公开(公告)号：CN114955975A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210441385.X
申请日：2022-04-25
Applicant: 清华大学
Abstract: 提供了一种柔性多稳态三维微结构及其系统和形成方法。柔性多稳态三维微结构包括夹层结构，夹层结构是能够在彼此交叉的第一方向和第二方向上屈曲变形的平面结构，夹层结构包括第一端部条带、第二端部条带以及多个中间条带，第一端部条带和第二端部条带均沿着第一方向延伸，并且第一端部条带和第二端部条带沿着第二方向间隔开地排列，各中间条带的一端连接到第一端部条带、另一端连接到第二端部条带，第一端部条带、第二端部条带以及多个中间条带中的一个或多个条带能够在电磁的作用下发生诱导变形，在发生诱导变形之前，夹层结构在第一方向上屈曲变形，在发生诱导变形之后，夹层结构在第二方向上屈曲变形。
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