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公开(公告)号:CN112968008A
公开(公告)日:2021-06-15
申请号:CN202110246929.2
申请日:2021-03-05
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本发明公开了一种基于脉动热管的数据中心芯片级冷却装置及其制造方法,该装置包括:冷凝器;脉动热管弯折组成的蒸发端、绝热段和冷凝端;绝热段设置在蒸发端和冷凝端之间;冷凝器设置在芯片上方,用于将芯片产生的热量传导至蒸发端,冷凝器由上下两块盖板组成,蒸发端的脉动热管封装在冷凝器的上下盖板之间;冷凝器和脉动热管的蒸发端之间的间隙填充有高导热性能材料。由此,实现数据中心大功率芯片的高效冷却,达到其最佳运行温度,保证数据中心稳定可靠运行,使得数据中心更加节能,更加绿色,进一步促进大数据和互联网的发展。
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公开(公告)号:CN114745907A
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202210239313.7
申请日:2022-03-11
Applicant: 清华大学
Abstract: 本申请公开了一种具有余热回收功能的数据中心复合冷却系统,包括:吸热组件设置在数据中心中,吸热组件吸收数据中心中的设备运行时产生的余热;散热组件与吸热组件相连,散热组件将余热散发至外界;余热回收组件与吸热组件相连,余热回收组件回收余热;控制组件分别与散热组件和余热回收组件相连,控制组件根据用户需求确定复合冷却系统的目标工作模式,在目标工作模式为冷却散热模式时,控制散热组件散发余热,且在目标工作模式为余热回收模式时,回收余热,并将热能供于用户。本申请在对数据中心进行降温的同时,可以进行余热回收,经济效益突出,并且结构简单,易于布置,可以进行大范围推广。
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公开(公告)号:CN217742090U
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202220538477.5
申请日:2022-03-11
Applicant: 清华大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请提出了一种具有余热回收功能的数据中心复合冷却系统,包括:吸热组件设置在数据中心中,吸热组件吸收数据的设备中心运行时产生的余热;散热组件与吸热组件相连,散热组件将余热散发至外界;余热回收组件与吸热组件相连,余热回收组件回收余热;控制组件分别与散热组件和余热回收组件相连,控制组件根据用户需求确定复合冷却系统的目标工作模式,并根据目标工作模式控制散热组件和余热回收组件的工作状态。本申请在对数据中心进行降温的同时,可以进行预热回收,经济效益突出,并且结构简单,易于布置,可以进行大范围推广。
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公开(公告)号:CN214336706U
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202120486887.5
申请日:2021-03-05
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 本申请提出了一种基于脉动热管的数据中心芯片级冷却装置,该装置包括:冷凝器;脉动热管弯折组成的蒸发端、绝热段和冷凝端;绝热段设置在蒸发端和冷凝端之间;冷凝器设置在芯片上方,用于将芯片产生的热量传导至蒸发端,冷凝器由上下两块盖板组成,蒸发端的脉动热管封装在冷凝器的上下盖板之间;冷凝器和脉动热管的蒸发端之间的间隙填充有高导热性能材料。由此,实现数据中心大功率芯片的高效冷却,达到其最佳运行温度,保证数据中心稳定可靠运行,使得数据中心更加节能,更加绿色,进一步促进大数据和互联网的发展。
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