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公开(公告)号：CN116053149A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211636698.7
申请日：2022-12-19
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/544 , H01L23/485 , H01L23/31
Abstract: 本发明实施例公开一种电子封装方法及电子封装结构，该方法包括：提供一封装基板；在所述封装基板上、对应于所述空腔所在的第一蚀刻区域周边至少形成第一对准标记；以所述第一对准标记为蚀刻位置参考，对所述第一蚀刻区域进行光学蚀刻；在蚀刻出所述空腔之后，向所述空腔中嵌入重布线层基板，并使所述重布线层基板的顶部暴露；将晶粒单元一部分连接于所述重布线层基板上，将所述晶粒单元的另一部分连接于所述封装基板上，其中，所述晶粒单元位于所述重布线层基板及封装基板的上方。本发明便于实现光学位置对准，从而可以在一定程度上提高半导体封装加工精度。
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公开(公告)号：CN112616240A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011425511.X
申请日：2020-12-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种芯片基板及主板，芯片基板包括：基板本体、芯片本体和静电防护器件；所述芯片本体和所述静电防护器件均与所述基板本体固定连接；所述基板本体设置有信号走线组，所述芯片本体与所述信号走线组电连接；所述静电防护器件与所述信号走线组电连接。本发明能够在提高芯片基板的防静电的能力的同时，还能够提高芯片基板的空间利用率。
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公开(公告)号：CN112382615B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202011226562.X
申请日：2020-11-05
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种功率器件封装结构、封装方法及封装系统，其中，一种功率器件封装结构包括：第一芯片和支撑件；所述支撑件固定设置在所述第一芯片朝向第一方向的一侧，所述支撑件朝向所述第一芯片的表面开设有凹槽；在所述支撑件与所述第一芯片之间填充有导热界面材料。本发明能够避免导热界面材料产生拉扯分层而形成空洞区域而失效的现象。
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公开(公告)号：CN112382588A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011257386.6
申请日：2020-11-11
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , F16F15/067
Abstract: 本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。
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公开(公告)号：CN117543251A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311619593.5
申请日：2023-11-29
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片插座、连接结构、主板和处理装置，其中，所述芯片插座包括：端子，所述端子包括第一接触结构、第二接触结构和位于所述第一接触结构和所述第二接触结构之间的端子固定结构；其中，所述第一接触结构的顶部为拱形，所述第一接触结构顶部的拱形凸出部分设置有接触孔，该拱形凸出部分和所述接触孔用于与芯片封装体接触连接；所述第二接触结构用于与电路板接触连接；与所述端子固定结构相匹配的端子母座，所述端子固定结构卡接固定至所述端子母座。本申请实施例所提供的芯片插座改善了芯片插座与芯片封装体的接触问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116053229A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202210262355.2
申请日：2022-03-17
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种芯片封装基板，包括：树脂基板，所述树脂基板上设置有封装接口；硅基板，所述硅基板具有第一接口和第二接口，所述第一接口具有多个传输信号的第一焊球，所述第二接口具有多个传输信号的第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球之间一一对应的通信连接；所述第一接口的尺寸小于所述第二接口的尺寸，所述第一接口与目标封装芯片的芯片接口适配，所述第二接口与所述封装接口电连接。本发明提供的芯片封装基板，能够为芯片提供小尺寸的接口，从而，在芯片制备过程中降低芯片接口的尺寸，降低成本。
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公开(公告)号：CN112382615A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011226562.X
申请日：2020-11-05
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种功率器件封装结构、封装方法及封装系统，其中，一种功率器件封装结构包括：第一芯片和支撑件；所述支撑件固定设置在所述第一芯片朝向第一方向的一侧，所述支撑件朝向所述第一芯片的表面开设有凹槽；在所述支撑件与所述第一芯片之间填充有导热界面材料。本发明能够避免导热界面材料产生拉扯分层而形成空洞区域而失效的现象。
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公开(公告)号：CN112382588B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202011257386.6
申请日：2020-11-11
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , F16F15/067
Abstract: 本发明提供一种芯片安装装置及芯片安装方法，其中，芯片安装装置包括：底座、压架和缓冲件；所述缓冲件夹持在所述底座和所述压架之间，所述压架沿第一方向开设第一连通孔，所述底座沿第一方向开设有第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔连通；所述压架用于支撑散热器件，并用于将所述散热器件限位在所述压架朝向第二方向的一侧；所述底座用于将所述压架固定在芯片朝向第二方向的一侧；所述第一方向包括所述第二方向，所述第一连通孔和所述第二连通孔均用于为所述散热器件提供与芯片接触的空间。本发明能够在芯片上安装散热器件时防止散热器件损坏芯片。
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公开(公告)号：CN111148349B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201911367122.3
申请日：2019-12-26
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种处理器安装装置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散热器，第一支架、第二支架分别固定于主板的上、下表面；第一支架为中空结构，处理器穿过第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且处理器的上表面高于第一支架的上表面；散热器固定于第一支架上，散热器的下表面与处理器的上表面接触，并且与第一支架的上表面形成一间隙，其中散热器固定时产生一作用于处理器的压力，使处理器与主板插座贴合。本公开还提供了一种对应的处理器安装方法。本公开提供的处理器安装装置及方法，能够有效解决传统处理器安装方式采用组件过多且安装过程复杂的问题。
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公开(公告)号：CN110994226B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911345972.3
申请日：2019-12-24
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 一种插槽、主板和处理装置。该插槽包括中心区域和围绕中心区域设置的至少两个子插槽对，各子插槽对包括两个子插槽，各插槽包括多个引脚针；各引脚针包括固定端和接触端，固定端被配置为与电路板上的焊点相连，接触端被配置为与处理器的接触垫接触，固定端在电路板上的正投影到接触端在电路板上的正投影的方向为引脚针的取向方向，同一子插槽对中的两个子插槽相对于中心区域对称设置，同一子插槽对中的两个子插槽中的引脚针的取向方向相反。该插槽可提高插槽的制作良率，并且可降低插槽的维护成本。
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